説明

1. PLC制御システム

   • プログラマブルロジックコントローラー技術を導入し、自動材料搬送シーケンスを実現。

2. ヨーロッパ規格のフレーム構造

   • 高周波の産業用途に耐えられるよう、コンプライアンス認証を受けた頑丈な構造フレームを採用し、過酷なSMT環境における機械的寿命と耐振動性を向上。

3. 直感的なタッチスクリーンインターフェース

   • 視認性の高いヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）を採用し、リアルタイム・モニタリング、簡素化されたパラメータ設定、外部プログラミング・ツール不要の迅速な診断を実現。

4. 完全に密閉された安全構造

   • 自動化されたリール交換作業において、微粒子の侵入を防ぎ、オペレーターとの相互作用による危険を軽減し、繊細な電子部品を保護する包括的なシールドを内蔵。

5. サーボ駆動モーションシステム

   • クローズドループサーボモーターを採用し、ミクロンレベルの位置決め精度、適応トルク制御、リール把持・配置サイクル中のジャークフリー加減速を実現。

6. インテリジェント・リール把持機構

   • 調整可能なクランピング・プロファイルとプログラム可能なエンド・エフェクターを統合し、表面の変形や位置ズレなしに、7″、13″、15″の業界標準リール（またはカスタム・サイズ）を確実に操作します。

7. SMEMA通信プロトコル

   • 標準化されたマシン間シグナリングにより、上流/下流装置（チップ・カウンター、プレースメント・マシンなど）とのマテリアル・ハンドオフの同期が可能になり、手作業を排除し、ライン・バランスを最適化します。

8. 最適化された空気圧制御

   • 高精度に調整されたエア供給（動作圧力4～6 bar、消費量≤1.1 L/min）により、空気圧作動シーケンス中のエネルギー消費を最小限に抑えながら、安定した把持力を保証します。

9. 大容量処理

   • 大量生産における高速チップ計数・配置システムのスループットを維持するため、高速サイクルタイム（1搬送あたり約16秒）向けに設計されています。

10. スケーラブル・パワー・アーキテクチャー

    • グローバルな電圧互換性（110V/220V AC単相）をサポートし、ピーク消費電力の上限は2300VAです。