説明

1. タッチスクリーンインターフェース
   直感的なHMI（Human-Machine Interface）を装備し、合理化された操作制御、パラメータ設定、リフトサイクル状態のリアルタイム監視を実現。迅速な設定調整と診断が可能です。

2. 完全密閉安全設計
   堅牢なシートメタルまたはアルミ合金フレームで構成され、汚染物質の侵入を防ぎ、PCB垂直搬送作業中の作業者の安全を確保します。産業用ESD（静電気放電）保護規格に準拠。

3. メンテナンスに最適化されたトップカバー
   ヒンジ付きまたは取り外し可能なトップパネルが特徴で、内部コンポーネント（ベルト、センサー、モーターなど）にすぐにアクセスできるため、トラブルシューティング、クリーニング、部品交換が迅速に行え、ラインのダウンタイムを最小限に抑えます。

4. リードスクリューによる精密幅調整
   コンベアレールの間隔をミクロン単位で較正できる電動または手動のリードスクリュー機構を内蔵。機械的な遊びがなく、多様なプリント基板寸法（例えば、標準モデルで50×50mmから530×460mmまで）に対応。

5. ステッピングモーター駆動上下作動
   高分解能ステッピングモーターと高精度昇降スクリュー（TBIブランドなど）を同期させ、スムーズで再現性の高い垂直移動を実現。正確な高さ位置決め（標準公差±0.1mm）を保証し、多段コンベヤ間のシームレスな搬送を実現します。

6. トランスミッションのクリアランスを最小化
   公差の厳しいローラーチェーン/ベルトと剛性の高いガイドレールにより、上昇/下降時のプリント基板のぐらつきを排除。高精度SMTライン、特に薄型プリント基板（0.6mm以上）の基板アライメント維持に不可欠。

7. カスタマイズ可能なサイズオプション
   フレーム寸法（L×W×H）およびリフティングストロークは、ご要望に応じて特定のライン構成、バッファーの高さ、または施設の空間的制約に合わせて調整可能。レガシーまたは自動化された多品種環境への統合をサポートします。

8. SMEMA/EMIコンプライアンス
   標準化された電気I/Oインターフェイス（入力/出力信号）により、上流/下流装置（AOI、プリンター、プレーサーなど）とのプラグアンドプレイ同期が可能。自動ライン制御と故障信号のための双方向通信をサポート。