説明

1. 直感的なタッチスクリーンインターフェース
   グラフィカルなHMI（Human-Machine Interface）を装備し、リアルタイムのモニタリング、サイクル制御、パラメータ設定が可能。基板回転角度（0°～180°）および双方向流れ方向（L→R/R→L）の迅速なセットアップ調整が可能。

2. 統合トルク制限システム
   精密トルク制御により、基板回転時の機械的過負荷を防止。デリケートな基板(最小0.6mm厚)へのダメージを防ぎ、高スループット環境でも安定した動作の安全性を確保します。

3. クイックアクセス・メンテナンス・トップカバー
   ヒンジ式または取り外し可能な筐体設計により、クリーニング、キャリブレーション、トラブルシューティングのために内部コンポーネント（ベルト、センサー、ドライブメカニズム）にすぐにアクセスでき、ラインのダウンタイムを最小限に抑えます。

4. リードスクリュー幅調整
   モーター駆動のリードスクリュー機構により、コンベアレールの間隔をミクロン単位で校正可能。多様なプリント基板寸法（標準範囲：50×50mm～530×460mm）に対応し、バックラッシュやミスアライメントがありません。

5. ステッピングモーター駆動回転
   高分解能ステッピングモーターにより、正確な角度位置決め（公差±0.5°）とスムーズな基板回転を最大15秒/サイクルの速度で実現。方向転換時の振動を排除。

6. トランスミッションのクリアランスを最小化
   精密加工されたガイドレールと公差の厳しいローラーアセンブリーにより、機械的な遊びを0.1mm未満に抑えます。高速SMTラインでの90°/180°基板回転時の位置決め精度を維持するために重要です。

7. アプリケーションに合わせたサイジング
   フレーム寸法（L×W×H）と回転半径は、特定のラインレイアウトや設備の制約に合わせて設定可能。シングルレール・デュアルレールコンベアシステムとの統合が可能。

8. カスタマイズ可能なPCBトラフィックフロー
   プログラム可能なロジックにより、動的な経路変更プロトコルをサポート。柔軟なマテリアルフロー構成（平行、垂直、または角度のある搬送）を可能にし、フロアスペースの利用を最適化します。

9. SMEMA/EMIコンプライアンス
   標準化されたI/O信号（入力/出力）により、アップストリーム/ダウンストリーム機器（プリンター、SPI、AOI）とのプラグアンドプレイ同期が可能。自動故障信号とライン制御プロトコルをサポート。