説明

1. プログラマブルロジックコントローラ（PLC）オートメーション
   完全に自動化された180°基板反転シーケンスに産業グレードのPLCシステムを利用。プログラム可能な反転角度（90°/180°）とSMEMA通信プロトコルを介した上流/下流機器との統合により、再現可能なプロセス制御を保証します。

2. タッチスクリーン・ヒューマンマシンインターフェイス（HMI）
   直感的なグラフィカルインターフェースにより、フリップサイクルのリアルタイムモニタリング、診断表示、パラメータ設定が可能。異なるPCB寸法やプロセス要件間の迅速な切り替えが可能。

3. 完全に密閉された安全構造
   剛性の高いシートメタルまたはアルミ合金パネルで構成され、可動部品との接触を防ぎ、反転時の粒子汚染を排除します。クリーンルーム環境におけるIP規格の防塵規格に準拠。

4. クイックアクセス・メンテナンス・トップカバー
   ヒンジ式または取り外し可能な筐体設計により、ベルトシステム、センサー、駆動機構にすぐにアクセスでき、工具を分解することなくクリーニング、部品交換、校正が可能。

5. リードスクリューによる精密幅調整
   コンベアレールの間隔をミクロン単位で校正できる電動リードスクリュー機構を内蔵。多様なプリント基板サイズ（標準範囲：50×50mm～530×460mm）に対応し、反転時の垂直アライメントを維持します。

6. リトラクタブル・サーボ・ドライブ・システム
   コンパクトなダイレクトドライブサーボモータにギアリダクションを内蔵し、基板180°回転を5秒サイクルでスムーズに実現。高剛性リンケージ設計により機械的バックラッシュを排除し、設置面積を最小化（例：FM-330モデルで500×786×1200mm）。

7. 振動減衰モーションコントロール
   バキュームアシストまたはメカニカルクランプを備えた精密設計のグリッパーは、高速反転時の基板スリップを防止します。薄型PCB(≥0.6mm)やルーズコンポーネントのあるアセンブリのハンドリングに重要です。

8. SMEMA/EMIコンプライアンス
   標準化されたI/O信号により、自動SMTライン内での同期動作が可能。両面実装工程におけるエラー報告および自動回復プロトコルのための双方向通信をサポート。