説明

PLC制御システム
プログラマブルロジックコントローラを使用して、正確な自動化シーケンスを編成し、一貫した信頼性の高いPCB搬送作業を保証します。このシステムは、カスタマイズ可能なワークフロー統合をサポートしながら、ハンドリング精度を最適化します。

直感的なタッチスクリーンインターフェース
リアルタイムのモニタリング、パラメータ調整、診断が可能なオペレーター中心のHMIを搭載。セットアップを合理化し、トレーニングのオーバーヘッドを削減し、運転アラートへの迅速な対応を可能にします。

ハイグリップ空気圧クランプ
空気圧式クランプ機構により、搬送中のプリント基板を固定し、基板のズレや位置ずれを防止します。デリケートな回路や部品を機械的ストレスから保護します。

空気圧構造フレームワーク
空気圧駆動のアクチュエータを採用し、振動を抑えたスムーズな基板移動を実現。マガジンとコンベア間の基板移動を高速かつ安定的に行い、アライメントエラーを最小限に抑えます。

自動故障診断
統合された自己診断システムは、機械的、電気的、または空気圧的な異常を積極的に検出します。実用的なエラーコードを生成してトラブルシューティングを迅速化し、予定外のダウンタイムを大幅に削減します。

工業用耐摩耗ケーブル
耐摩耗性とEMIシールドを強化した堅牢なケーブルを採用。空気中の微粒子を含むハイサイクルSMT環境でのシグナルインテグリティと長寿命を保証します。

SMEMAコンプライアンス
SEMI Equipment Communications Standard (SECS)/SMEMAプロトコルに準拠し、マシン間双方向通信を実現。上流/下流のSMT装置（プリンター、プレーサー、AOIなど）とプラグアンドプレイで同期でき、統一されたライン制御が可能。

最適化されたスループット仕様

• サイクル効率:PCB1枚あたり≈6秒∽で基板を処理。

• マガジン容量:最大400枚のボード（0.6mm厚）を収納可能。

• インデックスの柔軟性:10/20/30/40mmピッチに対応。

• 人間工学に基づいた搬送高さ:ライン互換のため900±20mmで標準化。

堅牢な構造
頑丈なアルミニウム製フレームと精密ガイドにより、連続運転時の剛性を確保し、熱や負荷の変化にも寸法安定性を維持します。