説明

モジュール式オートメーション・アーキテクチャ

• フィールド設定可能なセグメント:高密度SMTラインへのシームレスな統合を可能にする、長さのカスタマイズ（500-1000mm）に対応したアルミニウム/ステンレススチール製インターロッキングモジュール。重量のあるタングステンカウンターバランスは、スタート-ストップサイクル中の振動を排除します。

• トップトレイのスケーラビリティ:PCBステージング、検査、部品リワークを同時に行うために1-3個の静電気防止トレイを構成可能。最大530×460mmまでの基板に対応。

デュアルモードプロセス最適化

• 自動フローコントロール:SMEMA主導の同期化により、0.5～20M/minの連続プリント基板搬送を維持し、24V I/O信号で上流/下流装置と連動します。

• 手動検査プロトコル:人間工学に基づいた角度のワークステーション（高さ900±20mm）にはESD対応ゾーンがあり、目視検査、ICTプロービング、手作業による部品装着が可能です。

精密ハンドリング・システム

• 速度適応型輸送:クローズドループ・ステッピングモーター制御により、ラウンド/フラットベルトのオプションで±0.5%の速度安定性を実現。速度プロファイルは、パネル化、フレックス、またはリジッドPCB用に自動調整されます。

• 静電気除去技術:カーボン含浸ベルトにより、表面抵抗率を10⁶-10⁹Ω（ANSI/ESD S20.20による）に維持し、繊細な部品を保護。

人間工学

• オペレーター中心の設計:

  • 15°傾斜したHMI配置により、首への負担を最小化

  • 膝のクリアランスゾーン(≧500mm)で座位での操作に対応

  • 拡散LEDタスク照明（1000ルクス）が目の疲れを軽減

• ラピッドチェンジ・コンポーネント:工具不要のベルトテンショナーとスライド式トレイにより、5分以内のメンテナンスが可能。

シームレスなライン統合

• SMEMA/EAPコンプライアンス:AOI/SPIホールド状態中のPCBフローを調整する双方向フォルトシグナリング。RS-485接続はMESデータロギングをサポート。

• 耐熱構造:レーザーカットされたステンレスフレームは、リフロー工程に近い60℃の周囲温度に耐える。