説明

産業グレードの構造的完全性

• 強化ステンレス構造:レーザーカットされた1.5mm厚の304グレードステンレス鋼製で、フラックスの多い環境での機械的ストレスや化学腐食に対する優れた耐性を提供。タングステン・バランス・ベースは、高速動作中の高調波振動を除去します。

• デュアルトラック精密アライメント:0.5～20M/minの搬送において、±0.1mmの平行度を維持する独立調整式レールにより、2枚のプリント基板（最大330×250mm）の同時処理が可能。

人間工学に基づくプロセスの最適化

• オペレーター中心のワークステーション:900±20mmの統一された搬送高さと15°の角度で配置された操作パネルにより、長時間の検査でも頸椎への負担を軽減。ニー・クリアランス・ゾーン（深さ500mm以上）により、座ったままの作業が可能。

• ESD対応搬送:カーボンを含浸させたラウンド/フラットベルトは、表面抵抗率を10⁶-10⁹Ωに維持し、ANSI/ESD S20.20に準拠した静電気放電によるダメージを防ぎます。

アダプティブ・コンフィギュレーション・システム

• スケーラブルな長さのアーキテクチャ:モジュラーセグメントは500mm（CY-250DR）から1000mm（CY-330DR）までの長さに対応し、スペースに制約のあるラインや高スループットのラインに適応します。

• 多段トレイ構成:ツールレスで調整可能なトレイ（1レールあたり1～3段）は、多様なPCBパネルの同時ステージングを可能にし、ダウンタイムなしに混在した製品ランをサポートします。

インテリジェント・モーション・コントロール

• シンクロナイズド・デュアル・ドライブ・システム:クローズド・ループ・フィードバックが可能な、レールごとに独立したステッピング・モーター：

  • 0.5～20M/分の範囲で±0.5%の速度安定性

  • リジッド/フレックスPCBハンドリング用差動速度プロファイル

  • パネルの反りを自動補正

• SMEMA-統合オートメーション24VのI/O信号がAOI/SPI装置と連携し、欠陥状態に基づいたリアルタイムのトラック選択が可能。RS-485接続はMESデータロギングをサポート。

メンテナンス最適化設計

• ホットスワップ対応コンポーネント:ツールリリース式ベルトテンショナーとスライド式トレイにより、5分以内のサービス作業が可能。

• 耐食性ハードウェア:電解研磨された表面とシールされたベアリングは、リフロー工程に近い60℃の周囲温度に耐える。