説明

欠陥管理アーキテクチャ

• ポストSPI/AOIアイソレーション・バッファ:SPIまたはAOIシステムによって識別された不適合（NG）基板の一時保管に特化し、不良基板が下流に進むのを防ぎます。二重マガジンの下部コンベア構成により、NG/OKの選別を効率的に行うための分離された保管レーンを提供します。

• ダイナミックNG/OKパススルー・ロジック:キャッシュされたパススルー機能により、NG基板を隔離しながら、適合（OK）基板を即座に後工程にルーティング可能。バイパスモードにより、メンテナンス時やバッファが飽和している場合でも、中断することなくラインを流すことができます。

精密搬送と制御

• 高精度サーボ位置決め:サーボモーター駆動のインデックスにより、±0.1mm以下の位置精度を実現。これは、高スループット環境向けに文書化された「高速、スムーズ、正確なリトリーブ位置」メカニズムを補完するものです。

• 産業用モーションコンポーネント:輸入低摩擦ベアリング(NSK/TBI等、主要構成に採用)により、ローラーの伝達抵抗を最小限に抑え、530×390mmまでの基板をエッジを傷めることなくスムーズにハンドリングできます。

• 硬化リードスクリュー幅調整:耐腐食性リードスクリューによる手動平行幅調整により、50×50mmから530×390mmまでのプリント基板サイズに対応し、連続運転中もアライメントの完全性を維持します。

自動化と統合

• 三菱 PLC インテリジェンス:プログラマブルロジックコントローラは、リアルタイム診断でFIFO/LIFO/NGバッファリングアルゴリズムを実行します。HMIを介してエラーコードを表示し、トラブルシューティングを迅速化。

• 統合SMEMA/EAPシグナリング:AOI/SPI装置と電気的に互換性があり、自動基板状態ハンドシェークが可能。標準化された24V I/Oと搬送高さ(900±20mm)は、プラグアンドプレイの統合を保証します。

• 密閉型タッチスクリーンHMI:IP65準拠のインターフェースはフラックス汚染に耐性があり、動作モード選択（FIFO/LIFO/バイパス）および容量モニタリングのためのパスワードで保護されたアクセスをサポート。

堅牢な機械設計

• 二層マガジン・アーキテクチャ:上コンベア（1マガジン）と下コンベア（2マガジン）により、NG/OK基板の同時処理が可能。

• 空気圧クランプシステム:ツールレスマガジンロックにより、プリント基板を垂直割り出し時に固定し、振動によるミスアライメントを排除。

• 帯電防止ローラー・トランスミッション:電気的に接地されたローラーは静電気を放散し、保管/回収時に繊細な部品を保護します。