説明

レーザー認識システム（LNC60）

• 機内センタリング技術:LNC60レーザーセンサーを搭載し、ヘッド搬送中の部品の位置、角度、寸法をその場で検査可能。QFP、CSP、BGAパッケージを含む0402（01005インペリアル）～33.5mm²の部品をカバー。
• 計測性能:レーザー認識モードで±50μmの精度（Cpk≥1.0）を達成。
• リアルタイムプロセス監視:部品ピックアップから配置までの連続トラッキングにより、安定性を確保し、配置ミスのリスクを低減します。

プレースメント・ヘッド＆ノズル・エンジニアリング

• 6ノズル・パラレル・アーキテクチャ:6つの独立したノズルを持つ1つの配置ヘッドは、並列ピックアンドプレースオペレーションをサポートし、理論スループット23,500CPH（チップ部品）、18,500CPH（標準ビジョン付きIC）、9,000CPH（MNVCイメージング付きIC）を達成。
• アダプティブ・フォース・モジュレーション:部品の高さ（6mm/12mm）や形状が変わっても、自動的に配置圧力を調整します。

フィーダーシステム

• EF08HD パワード・デュアル・トラック・フィーダー:160ステーション（8mm換算）の8mmテープフィーダーに対応し、従来の2倍のフィーダー密度と交換時間の短縮を実現。
• ミックスフィーダー適合性:電気式(ETF)と機械式(CTF/ATF)のフィーダーをサポートし、費用対効果の高いレガシーシステム統合を実現。
• インテリジェントなマテリアルハンドリング:スマートフィーダー技術により、テープの自動スプライシングとリアルタイムの供給不足アラートが可能になり、連続生産が可能になります。

モーション・コントロール・システム

• ハイブリッド・ドライブ技術:X/Y軸は、0.001mm分解能のリニアマグネットスケールを備えたリードスクリュードライブとフル・クローズドループ制御により、高速で低ノイズの位置決めを実現。
• デュアルサーボY軸アクチュエーション:高速運転時のコンベアの安定性を高め、振動によるエラーを最小限に抑えます。

PCB処理システム

• マルチフォーマット基板ハンドリング:
  • 標準Mタイプ（330×250mm）、XLタイプ（610×560mm）
  • 拡張：LEDパネルやディスプレイPCB生産用に最大1,210×560mm。
• 電動サポート・プラットフォーム:搬送振動を低減し、固定時間を短縮することで、配置の再現性を向上。

ソフトウェア＆オートメーション

• Windows XPベースのHMI:直感的な多言語インターフェイス（中国語/日本語/英語）。
• JANETSオフライン・プログラミング・スイート:CADのインポート、配置パスの最適化、シミュレーションのデバッグを可能にし、生産効率を高めます。
• 統合生産モニタリング:リアルタイムのフォルトコード表示、ミスピック率追跡、内蔵データインターフェースによるMES/ERP互換性。