説明

プレースメント実績

1. スループット能力:
   • 最大配置速度：80,000CPH（理想的な条件）、同期運転中の20の独立したスピンドルを備えたデュアルガントリ・アーキテクチャにより達成。
2. 位置精度:
   • 標準部品（0201など）：±25μm（Cpk≥1.0）
   • IC部品（例：QFP/BGA）：±30μm（Cpk≥1.0）
3. コンポーネント取り扱い範囲:
   • マイクロチップ、LED、ファインピッチパッケージ（QFP/BGA）など、0201メートル（0.25×0.125mm）から55×55mm（最大高さ15mm）のコンポーネントに対応。

ビジョンシステム

1. 機内ビジョン技術:
   • ヘッド搬送中にリアルタイムでコンポーネントを認識することで、アイドルタイムを短縮し、スループット効率を向上させます。
2. 高解像度画像モジュール:
   • 5MPカメラにより、微細部品（0402、0603など）の正確な位置合わせが可能。
3. サイドビュー検査システム:
   • ノズルの状態や部品の向きをリアルタイムで監視し、誤装着や脱落を防ぎます。
   • オプションの3Dレーザープロファイリング:部品の高さとコプラナリティを検出し、コールドソルダーやトンブストーニング不良を軽減します。

フィーダーシステム

1. フィーダー・プラットフォーム:
   • 8-56mmテープ・フィーダー、チューブ/トレイ・コンポーネントに対応し、120ステーション（8mmテープ換算）の容量を持つ。
2. インテリジェント給餌技術:
   • 自動テープスプライシングとリアルタイムの材料不足アラートにより、手作業による介入を最小限に抑え、中断のない生産を実現します。

モーション・コントロール・システム

1. デュアルガントリーリニアモータドライブ:
   • 振動減衰アルゴリズムによるミクロンレベルのX/Y軸分解能は、高速配置の安定性を保証します。
2. アダプティブ・フォース・モジュレーション:
   • 部品タイプによるダイナミックな圧力調整により、繊細なデバイス（ファインピッチICなど）へのダメージを防ぎます。

ソフトウェアとインテリジェント機能

1. 動的軌道最適化:
   • コンポーネントの配置順序を自動的に割り当てることで、ガントリーのアイドル走行を減らし、効率を高めます。
2. 家族単位での交代:
   • 類似機種のフィーダー/ノズルライブラリを共有することで、同族製品の交換時間を40%短縮。
3. 欠陥マーク共有:
   • バッドマーク・データを装置間で共有することで、繰り返し発生する問題に事前に対処し、生産サイクル全体を短縮します。