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NX-B｜バッテリーX線検査装置
NX-Bは、バッテリーの検査に特化した高精度で信頼性の高い装置です。90kV/200uA密閉管と85umピクセルFPDを搭載し、5umの解像度を実現。20fpsの画像処理と16ビットのAD変換により、パワーバッテリーの正確な欠陥特定を保証します。
NX-BLD｜積層電池X線検査装置
当社の先進装置NX-BLDで、パワースタック電池の比類なき全自動X線検査技術をご覧ください。包括的な検出を提供するように設計された当社のソリューションは、電池電極シートの欠陥や積層偏差を識別し、バッチ検査の高い効率性と拡張性を保証します。モジュラー設計とシームレスな生産ライン統合により、当社のシステムは製品の自動ロード、アンロード、選別を提供します。自社開発のリチウム電池検査ソフトウェアを搭載した当社の技術は、トップクラスの品質管理と卓越したオペレーションを保証します。
NX-BLI｜バッテリーX線検査装置
X線透視装置NX-BLIは、バッテリー内部構造と電極コーティングを検出し、負極とシェル壁の包括的な検査を保証します。18~26シリーズバッテリーに適しており、高速トランスミッション機構により効率的な操作が可能です。モジュラー設計のため拡張が可能で、自動ローディング/アンローディングとシームレスな生産ライン統合が可能です。高度な機能には、自動判定、データ保存、欠陥分離が含まれ、60～120 PPMの能力で完全自動化を実現します。
NX-C1｜SMT用X線リールカウンター
NX-C1オフラインX線計数システムは、あらゆる種類の抵抗器、コンデンサ、IC材料を効率的に処理できるように設計されています。7-17インチトレイ/Jedecトレイ/感湿袋などの高速で正確な計数（最高99.9%精度）と合理的な在庫管理を実現します。80kV/150uA密閉管と3072*3072ピクセルガンマFPDを搭載し、8秒以内に1-4ディスクのインテリジェントな干渉防止計数を実現し、ERP/MES/WMS統合をサポートします。
NX-C2｜インライン自動X線カウンター
NX-C2は全自動X線ポイントシステムです。あらゆる抵抗性、静電容量性、iC材料に対応し、様々なトレイの迅速な計数と棚卸が可能です。高速・高精度計数による人件費の削減、非接触計数によるチップの破損・紛失の防止、1～4ステーションから選択可能な供給方式、マシンビジョンを搭載した6軸ロボットアームによる自動ラベリング、マテリアルグラビング（よりフレキシブルで効率的、認識精度が高く、0.01mmのオリジナルラベルもカバー可能）、AGVローディングとの接続による無人ローディング、ERP、MES、WMSシステムとの接続サポート、NG倉庫がないことによるスペース占有率の優位性などが特徴です。
NX-CT160｜X線検査装置
NX-CT160は、最先端のウェハ技術、表面実装技術（SMT）、パッケージング検査、ラボ環境での半導体アプリケーション向けに特別に設計された最先端の3D X線検査システムです。SMTや半導体製造によく見られるはんだやスズのボイド、ボンディングワイヤの欠陥などを検出するのに優れています。さらに、オフセット、ワイヤークロスショート回路、フリップチップはんだボール問題、ワイヤ断線、剥離などのパッケージング不良を効果的に識別します。
NX-E1｜電子部品X線検査装置
NX-E1装置は、電子部品の溶接欠陥を検出するために設計されています。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージング、BGA、CSP、半導体などの検査に特化しています。密閉型X線管（90kV、200uA）と85umピクセルFPDを搭載し、5umの高解像度で欠陥を正確に識別します。
NX-E1L｜電子部品X線検査装置
NX-E1Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出に対応します。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E3｜電子機器X線検査
X線検査装置NX-E3は、強力な透過光源とHD FPDを搭載した万能検査装置です。70°チルティング検出器、360°回転ステージ、全方位制御/検出のための6軸リンケージにより、製品の迅速な位置決めのための高解像度ナビゲーション画像に加え、HDRエンハンスメント、サイズ/面積/角曲率などの測定ツールを備えています。
NX-E3L｜電子部品X線検査装置
NX-E3Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出を行う装置です。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E6LP｜インラインX線自動検査装置
X線検査装置NX-E6LPは、BGAやチップ部品の検出、金属プレートやFPC溶接部品のニッケルプレート検出、気泡率の計算、サイズ、面積の測定、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥の分析に使用されます。この高度な検査装置は、BGAやチップ部品の検出、金属プレートのニッケルプレート検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計されています。BGAやチップ部品の検出、金属プレート上のニッケルプレートの検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計され、効率的に気泡率を計算し、サイズと面積を測定し、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥を分析します。
NX-EF｜電子部品X線検査装置
NX-EFは、電子部品の溶接欠陥を検出する装置です。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージ、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、半導体などの部品を検査することができます。その先進的な技術で、様々な溶接問題を正確に識別し、電子製品の品質と信頼性を確保することができます。
