表面実装部品をプリント基板にはんだ付けするための詳細な手順と、Nectecのピック&プレースマシンの仕様をご紹介します。  

携帯電話のマザーボードにある米粒よりも小さな電気部品は、どのようにしてプリント基板に「くっつき」、電気を通すのだろうか?
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