JA 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
KO 
ID 
ネクテックのピックアンドプレースマシンがSMT技術進歩の未来をどのようにリードしているか。
同社は2008年に第1世代のSMT実装機を発売したが、その当時は中核となる技術部品はすべて輸入されていた。しかし、その後...
続きを読む
SMTチップ相互接続におけるNectec SCADAシステムのコアアプリケーションと技術進化。
SCADAシステムの中核機能とアーキテクチャについて説明します。SCADA（Supervisory Control and Data Acquisition：監視制御とデータ収集）は重要なインフラストラクチャです...
続きを読む
SMT電子部品組立におけるコア技術の分析。
まず、SMT表面実装技術の核心分析について説明したい。SMT（Surface Mount Technology）とは、表面実装技術の中核をなす技術である。
続きを読む
NectecのNT-L12は、PCB基板のサイズへの互換性と汎用性で、どのように大舞台で見せるか？
Nectecの自社開発SMTピックアンドプレースマシンNT-L12を例に取ると、このモデルは高速ユニバーサル集積技術を採用し、質的な...
続きを読む
SMTチップ実装技術：半導体開発ボードの小型化を推進
In the explosive growth of portable electronic devices, the Internet of Things terminal form continues to evolve, semiconductor development board as the...
続きを読む
SMTチップ実装と半導体：ネクテックのピックアンドプレースマシンは、技術共生による開発ボードの性能革新にどのような役割を果たしているか。
半導体技術が物理的な限界を突破し続ける過程で、SMT（表面実装技術）はその中核をなすプロセスとなっている。
続きを読む
PCBへの表面実装部品のはんだ付けの詳細手順と、Nectecのピック＆プレースマシンの仕様
携帯電話のマザーボードにある米粒よりも小さな電気部品は、どのようにしてプリント基板に「くっつき」、電気を通すのだろうか？
続きを読む