7月 17 2025

PCBへの表面実装部品のはんだ付けの詳細手順と、Nectecのピック&プレースマシンの仕様

携帯電話のマザーボードにある米粒よりも小さな電気部品は、どのようにしてプリント基板に「くっつき」、電気を通すのだろうか?
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表面実装部品をプリント基板にはんだ付けするための詳細な手順と、Nectecのピック&プレースマシンの仕様をご紹介します。  

携帯電話のマザーボードにある米粒よりも小さな電気部品は、どのようにしてプリント基板に「くっつき」、電気を通すのだろうか?
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製造業の未来:オートピック&プレースマシンによる産業革命

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プリント基板(PCB)の製造に関しては、効率と精度が最も重要である。現代のエレクトロニクスに不可欠なツールのひとつ...
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2023年の電子機器ピックアンドプレース機トップ5:製造効率の向上

電子機器製造の世界は日進月歩であり、効率性、精度、拡張性を追求する企業にとって、ピック&プレース・マシンは不可欠なものとなっている。
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インドのトップピックアンドプレースマシンメーカー生産性の向上

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