説明

1. 高密度バッファ・アーキテクチャ

   • 2段マガジン構成（上1段+下2段）により、0.6mm厚で400枚以上のPCB収納を実現。高速搬送時のパネル磨耗を防止するため、±0.2mmの位置公差で干渉のない垂直スタッキングを採用。

2. 産業用HMI制御システム

   • 7インチ（IP65準拠）静電容量式タッチスクリーンは、ピッチ割り出し（10/20/30/40mmプログラム可能）、プッシュプレート速度プロファイリング（0.1～2.0m/s）、SMEMA/EIA-481信号ハンドシェーキングの診断可視化のリアルタイム調整を可能にします。

3. 非処理バイパス・プロトコル

   • 電空式ディバーターゲートは、900±20mmの標準化された搬送高さの同期を維持しながら、マガジンのエンゲージメントサイクルを排除し、緊急のパネル処理のためのインスタントパススルールーティングを実現します。

4. モノリシック・キャスト・エレベーション・システム

   • 単一平面CNC加工リフティングステージは、全荷重下（300kgの動的容量）で5μm未満の位置偏差を保証し、15Hz-200Hzで15dB以下の共振を抑制するハーモニックダンパーを備えている。

5. ANSI準拠のステータス表示

   • IP67に密閉されたRGB LEDアレイは、PLCエラーコード診断と統合された15mの見通しで、トライステート動作フィードバック（緑：実行、アンバー：スタンバイ、赤：故障）を提供します。

6. 比例空気式ワークホールディング

   • ISO 15552準拠のリニアクランプは、4～6バールの安定したエア供給により6～80Nの制御可能な保持力を提供し、12秒間の搬送サイクルの間、±0.5mmのパネル反りにもスリップすることなく対応します。

7. アダプティブ・ピッチ・インデキシング・テクノロジー

   • リニアエンコーダ付きサーボ駆動ストリッパープレートは、プログラム可能なパネル分離（10-40mm分解能：0.1mm）を実現し、50×50mmから530×460mmまでの異種基板寸法に対応します。

8. 帯電防止ポリマー搬送

   • 表面抵抗率0.3μs未満のPTFEコーティングされたポリアミド製フィードレールは、静電散逸性のあるマガジンの前進を可能にし、ステッパー駆動のプラスチック製ストリッパーバンドと同期して、ジッターのないパネルリリースを実現します。

9. ダイナミック・モーション・プロファイリング

   • 加速度制限付きプッシュ・アクチュエータは、部品の変位をなくすS字カーブ速度制御を特徴とし、5Nを超える力の偏差が発生すると、衝突検知により50ms以内に緊急後退する。

10. 非接触パネル保護

    • 冗長光電センサーがPCB軌跡の完全性を監視し、障害物のクリアランスが公差1.5mmを下回ると空圧制動を開始し、30L/minの空圧動作中のクラッシュダメージを防ぎます。

11. SMEMA/E84 プロトコルの統合

    • 双方向SECS/GEMメッセージングにより、搬送方向切り替え（L→R/R→L）やNG/OKソーティングシグナリングなど、上流配置システムや下流リフローラインとの自律的な同期が可能になります。

12. エネルギー最適化ニューマティクス

    • 圧力シーケンスロジックにより、定流量システムに対して22%の省エネルギーを実現します。