説明

適応型欠陥管理システム

• トライモード・オペレーショナル・ロジック:

  • リジェクト・モード:AOI/SPIフォールト信号により、NG基板を自動的に専用バッファレーンに迂回させる。

  • 検査モード:人間工学に基づいたワークステーションの高さ(900±20mm)で、PCBフローを一時停止し、手動で検証を行います。

  • バイパス・モード:メンテナンスまたは較正サイクルの間、連続的な生産フローを維持する。

• ダイナミックNGバッファ:最大5枚のプリント基板を縦方向に千鳥配置（基板間クリアランス20mm）で収納し、ラインを止めることなく一括リワーク処理が可能。

ロバスト構造工学

• オール溶接ステンレス・フレーム:304グレードのステンレススチール製で、レーザーカットによる補強が施されているため、24時間365日の稼動でも機械的ストレスに耐えられます。耐腐食性コーティングは、フラックス/洗浄剤に耐える。

• 帯電防止輸送:オブラートベルト(表面抵抗率10⁶-10⁹Ω)は静電気を逃がし、NGハンドリング時の部品損傷を防ぎます。

カスタマイズ可能な生産統合

• スケーラブルな長さ構成:500mm(CY-330R)から1000mm(CY-530R)までの長さに対応するモジュラーセクションにより、スペースの限られたラインやハイスループットのラインに適応。

• マルチトレイ・トップ・アセンブリ:PCBステージング、検査、部品リワークを同時に行うために1～3枚のトレイを構成可能。最大530×460mmまでの基板に対応。

精密プロセス制御

• 可変速ドライブ:ステッピングモーター制御のベルトシステムにより、0.5～20 M/minの速度調整が可能で、上流/下流装置のサイクルタイムに同期。

• ステップ距離校正厚さ0.6mmまでの基板に最適化された、20mm刻みの基板スタッキングにより、衝突のない保管を実現します。

シームレスなライン統合

• SMEMA/EAPプロトコル準拠24VのI/O信号により、AOI/SPI故障検出時に自動リジェクトをトリガー。RS-485インターフェースは歩留まり分析のためのMES接続をサポート。

• 耐熱部品:80℃の周囲温度で動作するベアリングとセンサーにより、リフロー炉付近での信頼性を確保。