説明

精密洗浄技術

• 印刷前の汚染物質除去:はんだペーストを塗布する前に、ベアプリント基板の重要なドライクリーニングを行い、印刷品質を損なう粒子状物質、酸化膜、静電気を除去します。

• 多段階浄化システム:

  • 高速スパイラルブラシ:回転するナイロン/PVA複合ブラシが、ビアやファインピッチパッドに付着した25μm以下のパーティクルを除去します。

  • 静電除去ローラー:接地された放電経路を持つカーボンファイバーローラーは、ANSI/ESD S20.20に従って静電気を中和します。

  • 粘着式ホコリ取り紙:連続的に前進する粘着ローラーが、99%の効率で外れた汚れを捕捉します。

産業オートメーション＆コントロール

• プログラマブルロジックコントローラ（三菱／パナソニック）:プリント基板の表面積と汚染レベルに応じて、最適なクリーニングサイクルを実行します。リアルタイムの診断機能により、ブラシの摩耗やペーパーロールの消耗を追跡します。

• SMEMA/EAPの統合:上流のローダーや下流のプリンターとスタート/ストップ信号を同期。24VのI/O故障信号により、メンテナンス時に隣接する機器を停止。

人間工学と環境デザイン

• モジュラー引き出しシステム:クイックリリース式ゴミ回収引き出しにより、コンベヤを分解することなくゴミの処理が可能。密閉ガスケットにより、微粒子の逆流を防ぎます。

• 負圧ホコリの封じ込め:HEPAフィルター付きバキュームシステムにより、ゴミをエンクロージャー内に閉じ込め、ISOクラス7クリーンルームコンプライアンスを維持。

• ボトム・コンタクト・サポート:セラミックコーティングされたサポートピンは、クリーニング中のプリント基板のたわみを防ぎ、均一な圧力分布を確保します。

プロセス監視と安全性

• トリコロール視覚警報システム:

  • グリーン:最適運転

  • アンバー:予防メンテナンス警告

  • レッド:重大な故障（ブラシの詰まり、風量低下など）

• タッチスクリーンHMI:パスワードで保護されたインターフェイスにより、以下のアクセスが可能：

  • ベルト速度調整 (0-9 M/min)

  • ブラシ回転数チューニング（100～1500rpm）

  • 粒子数分析