説明

高速プレースメント性能

1. スループット能力:
   • 理論上の最高配置速度：30,000CPH（シングルカンチレバーアーキテクチャ、6軸協調モーション）。実際の速度は、コンポーネントの複雑さやプログラムの最適化によって異なります。
2. 位置精度:
   • 標準チップ部品：±40μm（±3σ）
   • QFPパッケージ：±30μm（±3σ）
3. コンポーネント取り扱い範囲:
   • 0603メートル（0.6×0.3mm）から55×55mm（最大高さ15mm）の部品に対応し、マイクロ抵抗器/コンデンサ、IC、異形コネクタ（長さ75mmの異形コネクタなど）を含む。

ビジョン＆検査システム

1. 機内ビジョン技術:
   • ヘッドトラバーサル中のリアルタイムコンポーネント認識は、アイドル時間を短縮し、スループットを向上させる。
2. ポリゴン認識モジュール:
   • 55mm ICの高精度アライメントにより、異形部品配置（BGA、QFNなど）を強化。
3. 固定マウントカメラ (FOV45):
   • 基板搬送精度と実装座標精度を確保する基板フィデューシャルマーク検出専用機。

フィーダー・システム・アーキテクチャー

1. パワードフィーダープラットフォーム（eFeeder）:
   • レガシーシステムとのシームレスな統合のため、SMシリーズ空気圧式フィーダーと下位互換性があります。
2. インテリジェント・ピック・ポジショニング:
   • 部品のピックアップ座標を最適化し、ミスピック率と材料の無駄を削減します。
3. スマート・フィーダー・テクノロジー:
   • 生産継続性を維持するために、テープの自動スプライシングとリアルタイムの不足アラートを可能にします。

PCB処理能力

1. 基板寸法:
   • シングルトラックモード50×40mm-460×400mm
   • デュアルトラックモード：1トラックあたり最大460×250mm
2. 拡張オプション:
   • オプションのアップグレードにより、LED/ロングディスプレイPCB製造用の740×460mm基板をサポート。
3. 素材適合性:
   • フレキシブル基板とリジッド基板を含む0.38～4.2mm厚のPCBに対応。

モーションコントロール＆バキュームシステム

1. デュアルサーボY軸ドライブ:
   • 高速運転時のコンベアの安定性を高め、振動による配置ミスを最小限に抑えます。
2. 真空ダイナミクスの最適化:
   • バキュームポンプシステムは、ピックアップの安定性を確保しながら、エネルギー効率を高めるために空気消費量を180NL/minに抑えています。

インテリジェント・ソフトウェア＆メンテナンス

1. 適応キャリブレーション・スイート:
   • ピックアップ位置、ヘッドアライメント、トラック座標を動的に補正し、環境変動を補正。
2. モジュラー金型設計:
   • 自動ノズルチェンジャーは20以上の構成（標準/オプション）をサポートし、メンテナンスと交換を合理化します。