説明

高速プレースメント性能

1. スループット能力:
   • 理論上の最高配置速度：40,000CPH。1ヘッドあたり10個の独立したスピンドルを備えたシングルカンチレバー（ガントリー）構造により達成され、ピックアンドプレース動作シーケンスを最適化することで効率化を図っている。
2. 位置精度:
   • 標準チップ部品：±40μm（±3σ）
   • QFPパッケージ：±30μm（±3σ）

ビジョン・システムの強化

1. 機内ビジョン技術:
   • ヘッドトラバーサル中のリアルタイムコンポーネント認識は、アイドル時間を短縮し、スループットを向上させる。
2. 高解像度画像モジュール:
   • 0402（01005インペリアル）～42mmのICの精密アライメントに対応し、QFP、BGA、その他のファインピッチパッケージに適しています。
3. 固定マウントフィデューシャルカメラ (FOV45):
   • 基板搬送精度と配置座標精度を保証するPCBフィデューシャルマーク検出の標準。

フィーダー・システム・アーキテクチャー

1. パワードフィーダープラットフォーム（eFeeder）:
   • 120×8mmテープフィーダーをサポートし、SMシリーズ空気圧フィーダーとの下位互換性により、レガシーシステムとのシームレスな統合が可能。
2. インテリジェント・ピック・ポジショニング:
   • 部品のピックアップ座標を最適化し、ミスピック率と材料の無駄を削減します。
3. SMARTフィーダー・テクノロジー:
   • 自動材料スプライシングとリアルタイムの不足アラートを可能にし、連続生産のための手動介入を最小限に抑えます。

PCB処理能力

1. 基板寸法:
   • 標準：460×400mm、オプションで1,500×460mmまで拡張可能。
2. 素材適合性:
   • フレキシブル基板とリジッド基板を含む0.38～4.2mm厚のPCBに対応。

モーションコントロール＆バキュームシステム

1. デュアルサーボY軸ドライブ:
   • 高速運転時のコンベアの安定性を高め、振動による配置ミスを最小限に抑えます。
2. 真空ダイナミクスの最適化:
   • 真空ポンプシステムにより、ピックアップの安定性を確保すると同時に、エネルギー効率を高めるために空気消費量を削減。

インテリジェントなソフトウェアとHMI

1. 適応キャリブレーション・スイート:
   • ピックアップ位置、ヘッドアライメント、トラック座標を動的に補正し、環境変動を補正。
2. 産業用制御インターフェース:
   • Windows 7ベースのシステムで、15インチのVGAディスプレイを2台装備。
3. 自動コンベア幅調整:
   • モーターによるトラック幅制御により、異なるPCBサイズ間の迅速な切り替えが可能。