説明

1.高精度プレースメントヘッドシステム

マルチソース・コンポーネント・ハンドリング

• アダプティブ・フォース・コントロール:高度な圧力調整（例：H01ヘッド：2.2～9.8Nの配置力調整）により、ウェーハやフレキシブルプリント基板への衝撃を最小限に抑え、部品の損傷や基板の反りを防止します。
• 高剛性メカニクス:リニアモータ駆動のXY軸と高分解能ビジョンにより、リード部品の位置精度±30μm（Cpk≧1.0）を実現し、半導体グレードの精度に対応。
• スループット:0603チップ（M3Sモジュール、H12Sヘッド）で16,500CPHを実現し、高密度実装に最適化。

2.ビジョン＆アライメント・システム

デュアルモード検査アーキテクチャ

• 標準ビジョンモジュール:0402(01005)から74×74mmまでの部品の形状と極性を検査し、リアルタイムの姿勢補正を行います。
• アングル照明カメラ（オプション）:マルチアングル照明により、QFP/BGA部品のピンのコプラナリティ検出が強化され、コールドソルダーリスクを軽減します。
• フィデューシャル・マークの認識:基板フィデューシャルの高速検出（直径0.5mm以上）により、反りや位置ずれを補正し、配置の一貫性を確保します。
• ベアダイハンドリング:専用ノズル(φ0.3-φ20.0mm)を使用し、真空吸着制御によりバンプ部品を直接ウェーハに吸着させ、0.1mm以下の薄さの部品を安定的にピックアップすることが可能。

3.柔軟な摂食エコシステム

マルチフォーマット・フィーダー・プラットフォーム

• テープフィーダー:8～88mmテープ（7/13/15インチ・リール）対応，M6（S）モジュールは45×8mmフィーダー・ステーションに対応．
• JEDECトレーハンドリング:
  • トレイユニット-L:335×330mmの大型トレイ（6個/トレイ）を加工。
  • トレイユニット-M:135.9×322.6mmの小型トレイ（10個/トレイ）に対応。
• ウェーハ処理ユニット（MWU12i対応）:ウェーハマップデータ管理（専用ソフトウェアが必要）により、2-12インチウェーハに対応した統合ウェーハステージ。
• インテリジェントな資材管理:フジトラックスは、自動補充アラートと連動したリアルタイムの消費量追跡により、ダウンタイムを削減します。バッチチェンジトロリーは、1分以下のフィーダー交換を可能にします。

4.モーションコントロールとモジュラー設計

高性能メカニック

• モジュラー・アーキテクチャーM6(S)モジュール(幅650mm)とデュアルトラックコンベアにより、360×250mmの基板を2枚同時に処理し、1平方メートルあたりのUPHを最適化。
• クリーンルームの遵守:HEPAフィルターを標準装備し、半導体製造のISOクラス6（クラス1000）環境に対応した防塵型XY軸。
• 多軸精度:
  • Z軸：高さ分解能0.1mm
  • θ軸：±0.01°の回転調整でコンポーネントの微調整が可能
• デュアルトラックコンベヤ:シングルトラックモードでは534×610mmまでの基板に対応し、デュアルトラックモードではモーターによる幅調整が可能で、小基板のスループットを向上。

5.ソフトウェアとオートメーション・インターフェース

統合ソフトウェア・スイート

• 富士フレクサ・プラットフォーム:オフラインプログラミング、マルチマシンデータの共有、CAD駆動による配置パスの最適化が可能で、プログラミングの複雑さを軽減します。
• フジトラックス トレーサビリティ:エンドツーエンドの品質トレーサビリティのためにPCBの2Dコードスキャンでコンポーネントレベルの配置データ（位置、力、タイムスタンプ）を記録します。
• ユーザーインターフェース:15″GUIタッチスクリーン、多言語サポート（英語を含む）、リアルタイムステータス監視、パラメータ設定、故障診断。
• オートキャリブレーション:ヘッド／ノズル交換後の較正は、ボタン1つで可能。

6.環境・安全システム

管理された生産環境

• HEPAフィルター・モジュール:オプションの高効率エアフィルターにより、クラス1000の清浄度を維持し、半導体部品の粒子汚染を防止します。
• 密閉エンクロージャー:外部からの汚染物質の侵入を低減し、高純度用途（例：LED、MEMS製造）に適しています。
• 安全コンプライアンス:センサーによるノズルの磨耗／フィーダーの故障監視により、予防的なメンテナンススケジュールを作成。