SIPLSCE TX | High Speed Component Placement Machine

コンパクトなSIPLACE TXモジュールは、ラインの拡張や縮小が非常に簡単です。SIPLACE TXモジュールを追加することで、わずか1m（3.3フィート）または78,000cphのステップで性能を向上させることができます：新しいSIPLACE TXモジュールは、3シグマで最大22μmの精度を実現します：SIPLACE TXは、超ファインピッチの0201（メートル）部品を最高速度で配置することができます。この精度と記録的な速度のユニークな組み合わせにより、SIPLACE TXは、0201部品の大量配置の競争における明確な勝者となっています。SIPLACE TXモジュールは、エレクトロニクスメーカーがスマートSMTファクトリーに求め、必要とするレベルの投資保護を提供します。

カテゴリー空対地ミサイル

説明

説明

1. Placement Head & Recognition System

SpeedStar CP20 Multi-Nozzle Head: Handles 0201 metric (0.2×0.1mm) to 8.2×8.2×4mm components at 93,000 CPH with ±20μm accuracy, featuring dynamic pressure control (1.0–15N) for non-destructive placement of sensitive components (e.g., flip chips).
Dual Cantilever Configuration (e.g., TX micron): Achieves 96,000 CPH via dual-head collaboration (26 cps), supporting high-throughput applications.
LNC Laser Sensor: Provides real-time ±50μm (Cpk≥1) component profiling for in-flight verification, reducing downtime.
Blue Light Vision System: Detects BGA solder ball defects and chip cracks with high-contrast imaging, compliant with ISO Class 7 cleanroom standards.

2.フィーダーシステム

混合給餌能力: Supports 8–56mm powered feeders, tube/tray components, and JEDEC trays (120-station capacity, 8mm equivalent).
SIPLACE Tray Device: Accommodates 82 JEDEC/41 wide trays (355×275mm) for non-stop feeding, enhancing continuous production.
スマート・フィーダー・テクノロジー: Enables automatic material splicing, shortage alerts, and buffer zone management to minimize manual intervention.

3. PCB Processing

基板取り扱い範囲: Standard 300×240mm (15μm@3σ), expandable to 590×460mm for flexible/curved boards and carriers up to 20.5mm height.
Multifunctional Conveyor: Supports J-boat carriers and JEDEC trays, optimized for high-reliability automotive applications.
Motorized Support Table:搬送振動を低減し、クランプ時間を短縮することで、配置の安定性を向上。

4. Software & Automation

Open Interfaces: Integrates MES/ERP via IPC-CFX/HERMES-9852 protocols for full-process traceability in automotive electronics.
JaNets System: Enables offline programming, path optimization, and simulation to reduce changeover time to minutes.
予知保全: Real-time sensor monitoring with proactive alerts minimizes unplanned downtime.

5. Technical Advantages

SiP Production: Integrates 93k CPH SMT placement and 62k CPH die bonding (10μm accuracy), supporting 50μm-pitch passive component placement for high-density packaging.
Automotive Compliance: Offers material-level traceability, SEMI S2/S8 certification, and harsh-environment reliability.
End-of-Line Flexibility: TwinHead handles 200×110×25mm, 160g odd-shaped components, replacing robotics with 27.5% floor space savings.

スペック

	SIPLACE TX1/TX2	SIPLACE TX2i
機械寸法（LxWxH）	1.00mx2.35mx1.45m	1.00mx2.23mx1.45m
プレースメント・ヘッド	SIPLACE SpeedStar(CP20P), SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar
Placement speed (benchmark rating)	Up to 78,000 cph
プレースメントの精度	Up to 22 μm at 3 sigma
成分スペクトル	0201 (metric) to 45 mm x 55 mm
PCB dimensions (LxW)	45 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm (dual conveyor) 45 mm x45 mm to 375 mm x 460 mm (dual conveyor in single mode)
フィーダー・スロット	up to 80 x 8 mm
Typical power consumption	1,9 kW (2 x SIPLACE SpeedStar)
空気消費量	120 NI/min (2 xSIPLACE SpeedStar)

プレースメント・ヘッド	SIPLACE SpeedStar (CP20P)	SIPLACE Multi Star	SIP LACE TwinStar
成分スペクトル	0201 (metric) to 6 mm x 6 mm	01005 to 50 mmx 40 mm	45 mmx55 mm
コンポーネントの高さ	4mm	11.5 mm	25 mm
Placement accuracy (3 sigma)	25 μm	34 μm	22 μm
Max. Speed	39,000cph	24,000 cph	5,500 cph