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SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.
第一の側面、高精度と柔軟性電子デバイスは、業界の競争、新製品立ち上げサイクルの短縮、環境要件に適応するため、より高精度、より高速、より使いやすく、より環境に優しく、より柔軟に進化しています。ピックアンドプレースヘッドは自動切り替えが可能で、ディスペンス、印刷、検出フィードバックを行うことができるため、配置精度の安定性が向上し、部品と基板ウィンドウの互換性が高まります。
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Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.
第三の側面は、半導体パッケージングとSMTの統合である。電子部品の小型化、多機能化、高精度化により、半導体パッケージングと表面実装技術の融合が進んでいる。POP（ポップアップ・パッケージ）やサンドイッチ・プロセスなどの技術は、ハイエンドのスマート製品で広く使用されており、ほとんどのブランド表面実装機メーカーはフリップチップ装置を提供している。
Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs.
第5の側面、グリーン製造。エレクトロニクス業界は持続可能な発展をより重視している。SMT装置メーカーは環境保護を重視し、エネルギー効率に優れた低公害装置を開発し、環境にやさしいはんだの使用や装置のエネルギー消費管理の最適化など、エネルギー消費と有害排出を削減している。
第六の側面、高度な検出技術の統合。電子製品の品質を確保するため、3D SPI、AOI、AXIなどの先進的な検査技術をSMT装置と深く統合し、リアルタイムでのオンライン検査とフィードバックを実現し、検査精度と速度のバランスを取りながら、欠陥検出率と精度を向上させています。
最後の側面は、システム統合である。SMT装置は、アセンブリ、ロジスティクス、パッケージング、およびテストを組み合わせた統合システムへと進化しています。MESのようなシステムを通じて、完全なプロセスのトレーサビリティと制御を実現し、生産調整と効率を改善し、生産プロセスを最適化することが可能です。