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NX-E1 | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1 è progettata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È specializzata nell'ispezione di PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA, CSP, semiconduttori, ecc. Dotata di un tubo a raggi X sigillato (90kV, 200uA) e di un FPD da 85um pixel, raggiunge una risoluzione di 5um per l'identificazione precisa dei difetti.
NX-E1L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E3 | Ispezione elettronica a raggi X
La macchina a raggi X NX-E3 è dotata di una sorgente a raggi fortemente penetranti e di un FPD HD per un'ispezione universale. Con un rilevatore inclinabile di 70°, uno stage rotante di 360° e un collegamento a sei assi per il controllo/rilevamento a tutto tondo, dispone di immagini di navigazione ad alta definizione per un rapido posizionamento del prodotto, oltre a strumenti di miglioramento HDR e di misurazione come dimensioni/area/curvatura rettangolare.
NX-E3L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E3L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E6LP - Sistema automatico di ispezione a raggi X in linea
La macchina a raggi X NX-E6LP è utilizzata per il rilevamento di componenti BGA e chip; il rilevamento di piastre di nichel su piastre metalliche e parti di saldatura FPC, il calcolo della percentuale di bolle, la misurazione delle dimensioni e dell'area, l'analisi dei difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti. Calcola in modo efficiente le percentuali di bolle, misura le dimensioni e l'area e analizza i difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti.
NX-EF | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-EF viene applicata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È in grado di ispezionare PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconduttori e altri componenti. Grazie alla sua tecnologia avanzata, è in grado di identificare con precisione vari problemi di saldatura, garantendo la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici.
NX-M1 | Sistema di ispezione a raggi X per fusioni
Scoprite la nostra avanzata apparecchiatura di controllo non distruttivo NX-M5, progettata per vari prodotti leggeri a piastra piana, tra cui fusioni in oro e Li, parti di automobili, prodotti in plastica e in gomma. Progettate per garantire precisione e convenienza, le nostre soluzioni di ispezione offrono un'elevata integrazione e un design a ingombro ridotto.
NX-M2 | Sistema di ispezione a raggi X per fusioni
L'apparecchiatura NX-M2 può sperimentare una tecnologia di rilevamento all'avanguardia con la nostra apparecchiatura progettata per prodotti di piccole e medie dimensioni come fusioni metalliche, parti di saldatura, prodotti di ferramenta, prodotti in plastica, prodotti in gomma e corpi in ceramica. Questo sistema avanzato offre capacità di ispezione precise, intelligenti e automatizzate.
NX-M5 | Sistema di ispezione a raggi X per fusioni
Esplorate la nostra versatile apparecchiatura di controllo non distruttivo NX-M5, ideale per componenti auto, fusioni, saldature, componenti aerospaziali e industrie correlate. Progettata per soddisfare le diverse esigenze di ispezione di pezzi di piccole e medie dimensioni, di pezzi leggeri a parete sottile e di ghisa grigia spessa, questa apparecchiatura garantisce un rilevamento preciso e affidabile di vari difetti in pneumatici, ruote e altre fusioni, mantenendo la qualità e la sicurezza del prodotto.
NX-M5C | Sistema di ispezione a raggi X della colata in linea
La macchina di ispezione a raggi X in linea NX-M5C è utilizzata per l'ispezione automatica di componenti auto: Lo strumento automatico di ispezione e screening ottico, sviluppato sulla base del sistema tecnologico di rilevamento delle immagini, utilizza la prospettiva dei raggi X per convertire le immagini della luce visiva e si avvale della rete Meg a secco per immettere rapidamente le informazioni sull'immagine del pezzo in lavorazione nel computer host del PC per l'acquisizione di immagini ad alta definizione, il posizionamento automatico e l'elaborazione delle immagini. Per i pori e le crepe presenti nell'immagine, l'area e la percentuale dei difetti vengono calcolati automaticamente attraverso la funzione di misurazione per determinare i prodotti qualificati o difettosi.
NX-MT | Sistema di ispezione a raggi X per fusioni
Scoprite la nostra apparecchiatura di controllo non distruttivo all'avanguardia NX-MT, progettata per rilevare bolle, pori e corpi estranei nei volanti delle automobili e in varie piccole fusioni. Questo sistema avanzato garantisce un'ispezione precisa e affidabile per mantenere alta la qualità e la sicurezza dei prodotti.
NXT-H | Montatore ad alta precisione
NXT-H è un modello di fascia alta progettato da FUJI per i semiconduttori e gli scenari di posizionamento ad alta densità. I suoi vantaggi principali risiedono nella piena compatibilità con i materiali e i vassoi di wafer e bobine, nel posizionamento di alta precisione a basso impatto e nell'adattabilità alla camera bianca. Il suo design modulare combina tecnologie avanzate di visione e controllo della pressione, rendendolo adatto a processi complessi come moduli SiP, semiconduttori di potenza e micro LED. Inoltre, grazie a un software intelligente, è in grado di gestire in modo efficiente la produzione e la tracciabilità della qualità.
