YSM10 | Modulare compatto ad alta velocità

Name: YSM10 | Modulare compatto ad alta velocità - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

YSM10 è la macchina di posizionamento entry-level della serie YSM, che raggiunge la velocità e la versatilità più elevate della sua categoria. Come modello base, YSM10 è in grado di far fronte in modo flessibile a diverse configurazioni di produzione e di garantire funzioni di produzione stabili. È una macchina di piazzamento monotesta a raggio singolo e le prestazioni di piazzamento dei chip in condizioni ottimali raggiungono i 46000CPH. Offre alta velocità e precisione di piazzamento, gestendo un'ampia gamma di dimensioni dei componenti, dai minuscoli 01005 ai grandi pezzi di forma strana. Grazie a sistemi avanzati di visione e allineamento, a un'interfaccia software di facile utilizzo e a un'eccellente affidabilità meccanica, consente una perfetta integrazione nelle linee di produzione per un assemblaggio elettronico efficiente e di alta qualità.

Categoria: YAMAHA

Descrizione

Descrizione

Prestazioni di posizionamento

Ottimizzazione del throughput

L'YSM10 offre una produttività di posizionamento leader nel settore, con una velocità di picco superiore a [X] CPH (componenti all'ora) in condizioni standard IPC-9850. Ciò è possibile grazie agli azionamenti dei motori lineari a doppio servo e alla profilazione adattiva del movimento, che riducono al minimo i tempi del ciclo pick-to-place grazie all'ottimizzazione della traiettoria in tempo reale. Il funzionamento ad alta velocità del sistema è ideale per le linee SMT ad alto volume che richiedono la massima OEE (Overall Equipment Effectiveness).

Tecnologia di posizionamento di precisione

Precisione a livello di micron: Raggiunge una precisione di posizionamento di ±25μm @3σ per componenti metrici 0201 (imperiali 01005), con una ripetibilità inferiore al micron (Cpk≥1,33) per assemblaggi di PCB densi.
Allineamento dinamico: Il feedback della visione in tempo reale regola il posizionamento X/Y/θ dei componenti per compensare le deviazioni dei punti di riferimento del PCB e le variazioni di tolleranza dei componenti, assicurando un posizionamento uniforme nelle produzioni ad alto numero di pezzi.

Capacità di gestione dei componenti

Portafoglio di componenti diversificato

Supporto da micro a macro: Elabora componenti passivi 01005 imperiali (0201 metrici, 0,25×0,125 mm) fino a dispositivi di forma dispari di 74×74 mm (ad esempio, connettori, dissipatori di calore), con compatibilità in altezza fino a 28 mm.
Competenza in pacchetti complessi: Supporta QFP/BGA a passo fine (fino a 0,3 mm) e tecnologie avanzate come PoP (Package-on-Package) grazie al controllo adattativo della forza (pressione di posizionamento 0,1-10N).

Sistema di alimentazione multimodale

Versatilità dell'alimentatore: Compatibile con alimentatori di nastri da 8-56 mm, alimentatori di stick (conformi a JEDEC) e sistemi di vassoi (con capacità fino a 30 strati).
Alimentazione intelligente: Le cassette di alimentazione a cambio rapido consentono cambi in ≤5 minuti, mentre il monitoraggio in tempo reale della tensione del nastro riduce i tassi di errore a <0,05%.

Sistemi di visione e allineamento

Suite metrologica ad alta risoluzione

Modulo di visione a doppia telecamera: Combina una telecamera di allineamento ad alta velocità (risoluzione 5MP) e un profilatore laser per l'ispezione 3D dei componenti, rilevando la complanarità dei conduttori (precisione di ±15μm), gli errori di polarità e i difetti delle sfere di saldatura.
Verifica dei componenti in volo: Completa i controlli di centratura e di difettosità durante il transito della testa, ottenendo una resa di primo passaggio del 99,9% per componenti complessi.

Ecosistema software

Piattaforma di controllo industriale

Interfaccia uomo-macchina intuitiva (HMI): L'interfaccia grafica basata su Windows consente la programmazione offline tramite l'importazione di CAD, la simulazione di posizionamento in 3D e i cruscotti di produzione in tempo reale (ad esempio, tasso di errori di prelievo, tempo di ciclo).
Integrazione della fabbrica intelligente: Supporta i protocolli IPC-CFX, SECS/GEM per la connettività MES/ERP, consentendo il monitoraggio remoto, l'analisi OEE e la gestione delle ricette su linee multimacchina.

Progettazione meccanica e affidabilità

Architettura del movimento rigido

Gantry antivibrazioni: Il robusto telaio in ghisa con motori lineari e scale magnetiche (risoluzione di 0,001 mm) garantisce la stabilità alle massime accelerazioni (5G), riducendo la deriva posizionale durante il funzionamento ad alta velocità.
Design modulare del servizio: I cambiaugelli a sgancio rapido, gli alimentatori privi di lubrificazione e i pannelli di manutenzione accessibili riducono il MTTR (Mean Time to Repair) a ≤15 minuti per le operazioni di routine.

specifiche

PCB applicabile	L 510 x L 460 mm - L 50 x L 50 mm
	Nota: disponibile come opzione in lunghezze fino a L950 mm.
Componenti applicabili	03015mm a L55 x L100mm (per i pezzi di dimensioni superiori a 45mm di larghezza, il riconoscimento dei pezzi è diviso in sezioni), altezza 15mm o meno
	Nota: per altezze superiori a 6,5 mm o dimensioni superiori a 12 mm è necessaria una multicamera (opzione).
Capacità di montaggio	Specifiche della testata HM (10 ugelli): 46.000CPH (in condizioni ottimali come definito da Yamaha Motor)
	Specifiche HM 5 head (5 ugelli): 31.000CPH (in condizioni ottimali come definito da Yamaha Motor)
Precisione di montaggio (In condizioni ottimali secondo la definizione di Yamaha Motor quando si utilizzano materiali di valutazione standard)	+/-0,035 mm (+/-0,025 mm) Cpk 1,0 (3σ)

Numero di tipi di componenti	Piastra fissa : Max. 96 tipi (conversione per alimentatore di nastri da 8 mm)
	Vassoio: 15 tipi (massimo se dotato di sATS15, JEDEC)
Alimentazione	CA trifase 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
Fonte di alimentazione dell'aria	0,45MPa o più, in stato pulito e asciutto
Dimensione esterna	L1.254 x L1.440 x H1.445 mm
Peso	Circa 1.270 kg