Descrizione

Architettura di base e scalabilità

• Espansione della guida modulare: Un sistema opzionale di guide estese consente la scalabilità dello stoccaggio verticale, aumentando la capacità massima di PCB oltre la configurazione di base e mantenendo l'efficienza dell'ingombro. Questa modularità supporta turni di produzione dinamici senza riconfigurazione della linea.

• Involucro ottimizzato per lo spazio: Progettata con un ingombro minimo (500-600 mm di larghezza per i modelli BF-330V/BF-460V), la struttura orientata verticalmente massimizza l'utilizzo del pavimento della camera bianca, fondamentale per gli ambienti SMT ad alta densità.

Intelligenza del flusso di materiali

• Logica buffer adattiva: Incorpora le modalità operative FIFO (First-In-First-Out), LIFO (Last-In-First-Out) e Pass-through. Questa flessibilità tri-modale consente di accodare i PCB in modo strategico per stabilire le priorità di rilavorazione, inserire lavori urgenti o passare direttamente al sistema durante la manutenzione.

• Trasmissione a rulli senza saldatura: I rulli rettificati di precisione con azionamenti a bassa inerzia assicurano un transito fluido dei PCB a velocità controllata, eliminando lo slittamento della scheda o il danneggiamento dei bordi durante l'indicizzazione verticale.

Meccanica di precisione e controllo

• Regolazione della larghezza della vite di piombo: L'adattamento manuale della larghezza del circuito stampato tramite viti di fissaggio indurite consente di adattarsi a schede di dimensioni comprese tra 50×50 mm e 530×460 mm. Il vantaggio meccanico garantisce un serraggio sicuro senza sollecitazioni di compressione su assemblaggi delicati.

• Posizionamento del recupero guidato: I pin di localizzazione servoassistiti integrati consentono un accesso ripetibile ai PCB memorizzati, riducendo i tempi di intervento dell'operatore di 30% rispetto ai buffer tradizionali.

• Interfaccia industriale a membrana: Un pannello di controllo sigillato e resistente alle sostanze chimiche fornisce un feedback tattile per la selezione della modalità e la diagnostica, con una capacità di funzionamento di oltre 1M in ambienti ad alta intensità di flusso.

Standard di contenimento e integrazione

• Struttura completamente chiusa: L'involucro in acciaio laminato con guarnizioni crea un microambiente conforme alle norme ISO di Classe 8, proteggendo i PCB dall'ingresso di particelle durante lo stoccaggio.

• Interfacciamento SMT unificato: I protocolli di comunicazione nativi SMEMA/EAP si sincronizzano con le apparecchiature a monte e a valle (stampanti, forni, AOI). L'altezza di trasporto standardizzata (900±20 mm) e la segnalazione di I/O a 24 V garantiscono l'integrazione plug-and-play della linea.

• Conformità al raffreddamento passivo: Il design termico a convezione naturale elimina i componenti di raffreddamento attivo, allineandosi con l'impiego in prossimità di processi termici come le stampanti di pasta saldante o i forni a rifusione.