Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

12 mandrini + testa multiugello a 2 assi

• Architettura di posizionamento ibrida: Supporta il posizionamento misto di microcomponenti metrici 0201 (0,2×0,1 mm) a dispositivi di forma dispari 120×90 mm (BGA, CSP, connettori) con una produttività teorica di 45.000 CPH in condizioni ideali.
• Controllo adattativo dell'asse Z: La modulazione dinamica della pressione (0,1-50N) servoassistita da AC si adatta allo spessore del componente (fino a 30 mm) per evitare danni ai componenti a passo fine.
• Capacità di rotazione a doppio angoloLa rotazione di ±180° sull'asse θ assicura un preciso allineamento della polarità per i componenti polarizzati.

Sistema di visione e ispezione

Suite metrologica a doppia precisione

• Precisione di posizionamento a livelli:
  • Classe A (Componenti di chip): ±40μm @ 3σ
  • Classe B (componenti IC): ±25μm @ 3σ (Cpk≥1,33 per applicazioni a passo fine)
• Verifica combinata visione-vuoto:
  • Riconoscimento dell'immagine per il controllo della complanarità e della polarità degli elettrocateteri.
  • I sensori di prelievo a vuoto convalidano la ritenzione dei componenti, riducendo i tassi di errore di prelievo a <0,03%.
• Imaging multisensore: La telecamera di visione standard e il profilatore laser consentono di ispezionare rapidamente i chip e i componenti di forma irregolare.

Sistema di alimentazione

Ecosistema di alimentazione ibrido

• Compatibilità ampliata con gli alimentatori:
  • Alimentatori elettrici serie F3 (nastro 8-88 mm)
  • Alimentatori pneumatici serie F1/F2 (nastro da 8-56 mm)
  • Alimentatori di stick e sistemi di vassoi a standard JEDEC
• Capacità di 180 stazioni (nastro da 8 mm equivalente): Supporta l'alimentazione simultanea di bobine, vassoi e bacchette per una produzione ad alto tasso di miscelazione.
• Tecnologia di alimentazione intelligente: La giunzione automatica dei nastri e gli avvisi di carenza in tempo reale riducono al minimo l'intervento manuale.

Capacità di lavorazione dei PCB

Manipolazione di substrati ultra-ampi

• Dimensioni standard/estese:
  • Minimo: 50×30 mm
  • Standard: 1.455×510 mm
  • Massimo: 1.830×510 mm (compatibile con pannello LED/scheda industriale)
• Ottimizzazione del modulo buffer: I buffer di entrata/uscita supportano PCB da 540×510 mm per scenari di cambio ad alta frequenza.
• Sistema di trasporto ad alta velocitàLa velocità di trasporto di 900 mm/sec con bloccaggio attivo e regolazione automatica della larghezza garantisce una precisione di posizionamento di ±0,1 mm.

Sistema di controllo del movimento

Tecnologia di azionamento lineare di precisione

• Azionamenti a levitazione magnetica: Gli assi X/Y con scale magnetiche a risoluzione 0,001 mm consentono di ottenere una stabilità inferiore al micron (ripetibilità di ±15μm) a velocità elevate.
• Stabilizzazione a doppio servo dell'asse Y: Riduce le vibrazioni del trasportatore di 40% durante il posizionamento ad alta velocità, assicurando la coerenza della posizione del substrato per lunghi periodi.

Software e funzioni intelligenti

Piattaforma di produzione multilingue

• Supporto HMI globale: Interfacce in giapponese, cinese, coreano e inglese per la gestione della produzione interregionale.
• Suite di automazione VIOS:
  • Diagnostica di posizionamento in tempo reale con suggerimenti per la correzione degli errori.
  • L'ottimizzazione integrata del percorso riduce il tempo di cambio formato a <8 minuti.
• Flusso di lavoro della programmazione offline: L'importazione di dati CAD con debug di simulazione 3D migliora l'efficienza produttiva di 25%.