Descrizione

Sistema di montaggio della testa

Architettura di posizionamento a più ugelli

• Configurazioni a doppia testa: Offre teste di montaggio a 6 e 3 ugelli per un cambio rapido, supportando il posizionamento misto di componenti chip e IC di grandi dimensioni. La collaborazione tra testa anteriore e posteriore riduce la perdita di movimento, raggiungendo una produttività teorica di 42.000 CPH (componenti chip) e 14.000 CPH (componenti IC) secondo gli standard IPC-9850.
• Modulazione adattiva della forza: Il controllo dinamico della pressione da 0,5N a 50N consente di gestire componenti sensibili (ad esempio, LED) e gruppi PoP (package-on-package).
• Sistema di metrologia laser (LNC): Ispeziona componenti quadrati da 0402 (01005 imperiale) a 33,5 mm con una precisione di ±40μm (Cpk≥1), monitorando in tempo reale la posizione X/Y e l'altezza Z.
• Modulo di visione MNVC: Supporta componenti quadrati da 3 a 100 mm e componenti di forma dispari da 50×180 mm (ad esempio, connettori lunghi) con una precisione di ±30μm (telecamera ad alta risoluzione opzionale).

Sistema di alimentazione

Piattaforma di alimentazione versatile

• Tecnologia degli alimentatori RF: Gli alimentatori alimentati a doppio binario standard supportano nastri da 8-56 mm, con una capacità di 160 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), compatibili con componenti a tubo/vassoio e standard JEDEC.
• Alimentazione intelligente: La giunzione automatica dei nastri e gli avvisi di carenza in tempo reale riducono al minimo l'intervento manuale, migliorando la continuità della produzione.

Sistema di elaborazione dei PCB

Manipolazione modulare del substrato

• Capacità di tracciamento singolo/doppio:
  • A binario singolo: 50×50mm-610×590mm PCB
  • A doppio binario: PCB da 50×50 mm-360×250 mm
• Estensione della scheda lunga: Il serraggio a due stadi supporta substrati fino a 905×590 mm per la produzione di pannelli LED e PCB di grandi dimensioni.
• Piattaforma di supporto motorizzata: Riduce le vibrazioni di trasporto e accorcia i tempi di serraggio per una maggiore stabilità di posizionamento.

Sistema di visione e ispezione

Soluzioni metrologiche avanzate

• Visione in volo: Il riconoscimento dei componenti durante il transito della testa riduce i tempi morti e ottimizza la produttività.
• Verifica del pick-and-place: L'acquisizione di immagini in tempo reale degli eventi di prelievo e posizionamento previene la propagazione dei difetti e consente una rapida diagnosi dei guasti.
• Ispezione 3D opzionale: Rileva la complanarità dei componenti e le deviazioni in altezza per ridurre i difetti di saldatura a freddo e di tombatura.

Sistema di controllo del movimento

Meccanica di alta precisione

• Azionamenti per motori lineari con levitazione magnetica: Gli assi X/Y raggiungono una risoluzione sub-micronica grazie a scale magnetiche da 0,001 mm, garantendo la stabilità ad alte velocità.
• Azionamento dell'asse Y a doppio servo: Ottimizza la dinamica del trasportatore per ridurre le vibrazioni meccaniche e migliorare la ripetibilità del posizionamento.

Software intelligente e scalabilità

Suite di gestione della produzione JaNets

• Programmazione offline: L'importazione CAD, l'ottimizzazione della traiettoria e la simulazione riducono i tempi di sostituzione grazie a una pianificazione intelligente del percorso.
• Integrazione modulare: Il server vassoio a matrice TR8S migliora la gestione dei componenti di forma diversa; compatibile con la serie JUKI RX-7 per una configurazione flessibile della linea.