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RO-8840 | Forno di riflusso senza piombo
Saldatura a riflusso senza piombo a otto zone di temperatura, adatta per la saldatura a un binario/due binari/azoto, in grado di supportare schede a binario singolo con una larghezza massima di 511 mm o schede a doppio binario con una larghezza di 411 mm×411 mm. Dotato di un efficiente sistema di riscaldamento, di una struttura di trasporto intelligente e di una configurazione di raffreddamento flessibile, compatibile con il sistema ERP/MES.
RS-1R | Montatore modulare rapido intelligente
Il costante sviluppo delle tecnologie collaudate della RS-1R apre nuove, straordinarie possibilità: Assemblaggio ancora più rapido dei chip più piccoli (0201 metrico) fino a componenti di grandi dimensioni di 50 x 150 mm o 74 mm di lunghezza del bordo per i componenti quadrati. Il telaio di base della RS-1R è stato completamente riprogettato a questo scopo. La testa Takumi, unica nel suo genere, copre un numero ancora maggiore di altezze diverse di componenti, ottenendo così un vantaggio decisivo in termini di velocità. Il riconoscimento visivo a 360° dei componenti consente di rilevare in modo sicuro i segni di polarità specifici dell'utente. Grazie all'integrazione della tecnologia RFID negli ugelli, questi possono essere rintracciati completamente insieme ai componenti e alle schede. La macchina combina le caratteristiche di uno sparatrucioli con quelle di un montatore per componenti di grandi dimensioni. L'acquisto di ogni tipo di macchina speciale elimina anche il cambio della testa di posizionamento.
RS-1XL | Montatore modulare rapido intelligente
Con una velocità massima di 42.000CPH (Optimum) e 29.000CPH (IPC9850), la RS-1XL è progettata per garantire la massima produttività. La RS-1XL supporta componenti da 0201 metrico (008004") fino a pezzi quadrati da 74 mm e rettangolari da 50 mm x 150 mm, per la massima flessibilità.
RX-6B | Montatore modulare compatto ad alta velocità
La compatta RX-6R/RX-6B offre elevata produttività, flessibilità e qualità - in un ingombro ridotto. È applicabile alla produzione a doppia corsia.Ingombro ridotto: la larghezza è di soli 1,25 m.Dotata di funzione di controllo Placement Monitor standard.Le teste sostituibili consentono di configurare una linea di produzione più adatta alle attuali repliche.Posizionamento dei componenti ad alta velocità grazie al riconoscimento visivo non-stop ad alta velocità.Ampia gamma di componenti e schede: componenti alti, componenti grandi e schede di grandi dimensioni.Il nuovissimo vassoio a matrice Sever TR8S migliora la capacità dei componenti e la produttività.
RX-8 | Montatore modulare compatto ad alta velocità
JUKI RX-8 raggiunge un'altissima velocità (100.000 CPH) e un'alta precisione (±40μm) nel posizionamento dei microcomponenti grazie alla testa di posizionamento P20, al sistema di visione ad alta precisione e alla gestione intelligente dell'alimentazione, particolarmente adatta a scenari di posizionamento ad alta densità come l'elettronica di consumo e l'illuminazione a LED. Il suo design compatto e il sistema JaNets favoriscono un'efficiente integrazione della linea di produzione e l'ottimizzazione dei processi, e rappresenta un punto di riferimento per le apparecchiature SMT che tengono conto di velocità, precisione e flessibilità.
RX-8 | Montatore modulare compatto ad alta velocità
JUKI RX-8 raggiunge un'altissima velocità (100.000 CPH) e un'alta precisione (±40μm) nel posizionamento dei microcomponenti grazie alla testa di posizionamento P20, al sistema di visione ad alta precisione e alla gestione intelligente dell'alimentazione, particolarmente adatta a scenari di posizionamento ad alta densità come l'elettronica di consumo e l'illuminazione a LED. Il suo design compatto e il sistema JaNets favoriscono un'efficiente integrazione della linea di produzione e l'ottimizzazione dei processi, e rappresenta un punto di riferimento per le apparecchiature SMT che tengono conto di velocità, precisione e flessibilità.
S10 | Macchina universale ibrida 3D per il posizionamento dei moduli
Il modello S10 ha capacità di posizionamento 3D. Può realizzare il posizionamento 3D con l'erogazione interattiva della pasta saldante e il posizionamento dei componenti grazie alla testa di erogazione intercambiabile di nuova concezione; può essere ampliato al posizionamento MID 3D e può operare su superfici concave e convesse, inclinate e curve per soddisfare le esigenze del settore automobilistico, medico, delle apparecchiature di comunicazione e di altri settori. È in grado di gestire substrati grandi e lunghi con dimensioni massime di L1.330 x L510 mm (quando non viene utilizzata la funzione buffer) e può essere posizionato con precisione dai sensori laser per adattarsi a PCB di forme e dimensioni diverse. Dispone inoltre di una varietà di elaborazione dei componenti: può gestire componenti da 0201 mm a 120 x 90 mm, tra cui BGA, CSP, connettori, ecc.; l'altezza massima dei componenti è di 30 mm (compreso lo spessore del substrato); la capacità massima di alimentazione è di 90 tipi (convertiti in nastro da 8 mm) e supporta diversi metodi di alimentazione. La velocità e l'accuratezza di posizionamento hanno raggiunto 0,08 secondi/CHIP (45.000CPH) nelle migliori condizioni per l'unità a 12 assi e 20 teste, l'accuratezza di posizionamento CHIP ±0,040mm, l'accuratezza di posizionamento IC ±0,025mm e l'angolo di posizionamento ±180 gradi. Le dimensioni dell'apparecchiatura sono L1.250 x D1.750 x H1.420 mm e il peso è di circa 1.200 kg. Dispone inoltre di una funzione di rilevamento della pressione negativa e dell'immagine di ritorno del componente doppio e di una telecamera per il riconoscimento del marchio di riferimento a colori con una nuova unità di illuminazione per migliorare l'accuratezza del riconoscimento; supporta inoltre un'interfaccia operativa multilingue. La compatibilità con l'alimentatore è notevole e i carrelli di cambio materiale nuovi ed esistenti possono essere mescolati e utilizzati.
S20 | Macchina di posizionamento universale ibrida 3D
La Yamaha S20 soddisfa l'esigenza di una maggiore produttività nei settori dell'assemblaggio flessibile e dell'illuminazione a LED. Il nuovo sistema di teste ad alta capacità risponde all'esigenza di tempi di ciclo più rapidi e fornisce capacità di gestione di PCB di dimensioni ultra-grandi con tassi di posizionamento più elevati. La S20, altamente flessibile, è disponibile con il nuovo sistema di teste che incorpora 12 mandrini con un'ampia gamma di gestione dei componenti. La S20 utilizza lo stesso banco di alimentazione a cambio rapido e le stesse capacità di gestione dei vassoi della famosa M20 e ha una capacità di alimentazione fino a 180 posizioni di alimentazione. La telecamera opzionale consentirà il posizionamento di pezzi fino a 0,2 x 0,1 mm, soddisfacendo le attuali richieste di componenti e sfere di dimensioni ridotte.
SIPLACE CA2 | Montatore ibrido
Come combinazione ibrida di una macchina di posizionamento SMT e di un die bonder, la nuova SIPLACE CA2 è in grado di lavorare sia SMD forniti da tavoli di cambio formato e alimentatori, sia matrici prese direttamente dal wafer segato in un'unica fase di lavoro. Integrando il complesso processo di die bonding nella linea SMT, elimina la necessità di macchine speciali in produzione. Grazie alla riduzione dell'impiego di personale, all'elevata connettività e all'utilizzo integrato dei dati, il SIPLACE CA2 è quindi l'abbinamento perfetto per la Fabbrica Intelligente.
SIPLACE X S | Posizionamento ad alta velocità
La SIPLACE X S è il punto di riferimento per la produzione di grandi volumi. Precisione assoluta e massime prestazioni hanno reso la SIPLACE X S la piattaforma di piazzamento preferita per applicazioni impegnative di produzione in grandi volumi, come infrastrutture di rete (5G), schede di grandi dimensioni per server e segmenti industriali. Ovunque sia necessaria la massima velocità, i tassi di dpm più bassi, i cambi di configurazione non-stop, la rapida introduzione di nuovi prodotti e il posizionamento ad alta velocità delle ultime generazioni di componenti super-piccoli (0201 metrico).
SIPLACE-SX | Macchina di posizionamento modulare a sbalzo
SIPLACE SX è la prima soluzione di posizionamento completamente scalabile in base alla domanda, grazie agli esclusivi portali intercambiabili. Un ottimo modo per aggiungere capacità quando serve o per ridurla quando le cose rallentano. La serie SX di SIPLACE mette la scalabilità e la flessibilità in cima alla lista. Gli utenti sono in grado di introdurre rapidamente nuovi prodotti, cambiare le configurazioni senza fermare la linea e produrre lotti di qualsiasi dimensione con un utilizzo e un'efficienza elevati. Sia nel settore automobilistico, che in quello dell'automazione, del medicale, delle telecomunicazioni o delle infrastrutture IT, la serie SX ASMPT soddisfa tutti i requisiti in termini di qualità, affidabilità del processo e velocità.
SIPLSCE TX | Macchina per il posizionamento di componenti ad alta velocità
I moduli compatti SIPLACE TX consentono di aumentare o diminuire le linee con estrema facilità. Ottimizzare ogni linea è un'impresa meno ardua, perché ottenere il perfetto equilibrio tra requisiti e numero di macchine è più facile che mai.Non importa con quanti moduli iniziate la vostra linea: potete aumentarne le prestazioni con incrementi di appena 1 metro (3,3 piedi) o 78.000 cph aggiungendo altri moduli SIPLACE TX.Massima precisione - garantita Estremamente veloci e precisi: Con una precisione fino a 22 µm a 3 sigma, i nuovi moduli SIPLACE TX operano con la massima accuratezza: Il SIPLACE TX è in grado di posizionare componenti 0201 (metrici) a passo super-fine alla massima velocità. Questa combinazione unica di precisione e velocità da record rende il SIPLACE TX il chiaro vincitore nella gara per il piazzamento di grandi volumi di 0201. Ma non è tutto. Indipendentemente dal numero di componenti da posizionare, le nostre tecnologie migliorate per il controllo e la testa proteggono le prestazioni e l'accuratezza della macchina per gli anni a venire. Estremamente potenti e progettati per il posizionamento in grandi volumi delle future generazioni di componenti, i moduli SIPLACE TX offrono il livello di protezione dell'investimento che i produttori di elettronica desiderano e di cui hanno bisogno per la loro Smart SMT Factory.
