Descrizione

1. Architettura modulare e configurazione flessibile

Design a doppio modulo

• Cambio rapido della testa: Supporta la sostituzione della testina di posizionamento con un solo clic (7 opzioni, tra cui le testine ad alta velocità H12S/H08, la testina di precisione F04 e la testina a pressione OF), con attivazione della calibrazione automatica dopo la sostituzione per eliminare la regolazione manuale e ridurre i tempi di sostituzione.
• Sistema di base espandibileLe piattaforme di base 2M/4M supportano fino a 32 moduli M3(S) equivalenti, consentendo di scalare la capacità dalla prototipazione alla produzione di massa.
• Manutenzione a livello di unità: Manutenzione offline di alimentatori, unità vassoio e teste senza interruzione della produzione, migliorando l'efficienza complessiva delle apparecchiature (OEE).
• Layout ergonomico: Il design del funzionamento su un solo lato ottimizza le configurazioni di linea a U o back-to-back, riducendo al minimo il movimento dell'operatore.

2. Teste di posizionamento ad alta precisione

Portafoglio a più teste

• H12S/H08 Testine ad alta velocità: Gestisce componenti da 0402 (01005) a 7,5×7,5 mm a 16.500 CPH (modulo M3S), ideale per il posizionamento di microcomponenti ad alta densità.
• H01/F04 Teste di precisione: Alloggiamento di componenti di grandi dimensioni di forma dispari (fino a 74×74 mm/32×180 mm) con capacità di montaggio a pressione (controllo della forza di 39,2-98N) per connettori e moduli di alimentazione.
• Tecnologia a basso impatto: Gli ugelli standard con forza d'impatto ≤50gf e il controllo adattativo dell'asse Z proteggono i PCB sottili (≥0,3 mm) e i circuiti flessibili dai danni.
• Ispezione post-raccolta in linea: La visione integrata (illuminazione standard/angolata) rileva la posizione/rotazione dei componenti (θ ≤0,1°), raggiungendo una precisione di ±30μm (componenti al piombo, Cpk≥1,0) per i componenti ultramicro 0201 (008004).
• Scansione 3D di complanarità: La verifica dell'altezza della sfera di saldatura BGA/CSP prima del posizionamento (precisione di ±20μm) scarta i componenti non conformi e previene i difetti successivi al posizionamento.

3. Alimentazione intelligente e logistica dei materiali

Piattaforma di alimentazione diversificata

• Capacità di alimentazione mista:
  • Alimentatori a nastro alimentati: Supporta nastri da 8-88 mm (bobine da 7/13/15 pollici); M6(S) contiene stazioni di alimentazione da 45×8 mm con cambio rapido in produzione.
  • Unità vassoio JEDEC:
    • Vassoio Unità-L: Lavora vassoi da 335×330 mm (6 componenti per vassoio) per il confezionamento a livello di wafer di semiconduttori.
    • Vassoio Unità-M: Gestisce vassoi da 135,9×322,6 mm (10 componenti per vassoio) e wafer da 2-12 pollici.
• Gestione autonoma dei materiali:
  • Tracciamento dei consumi in tempo reale integrato da Fujitrax con preallarme (3 minuti di anticipo) e commutazione automatica dell'alimentatore di riserva per una produzione senza interruzioni.
  • Il carrello di alimentazione per lotti consente di effettuare cambi più rapidi di 50% (ad esempio, scambi di moduli M6(S) a 45 stazioni) con la calibrazione automatica della posizione dei pin.
• Design universale dell'ugello: Compatibile con i componenti 0603/1005/1608/2125, riduce la frequenza di sostituzione degli ugelli.

4. Sistemi di visione e garanzia di qualità

Ispezione metrologica

• Riconoscimento del marchio fiduciario: La velocità di lettura di 0,25s/fiduciale con compensazione della deformazione del substrato basata su laser (precisione di ±0,1mm) garantisce la coerenza del posizionamento su substrati deformati (≤±0,5mm).
• Sensore intelligente di parti (IPS):
  • Pre-collocazione: Rileva i componenti mancanti, il tombstoning, gli errori di polarità ed esegue test elettrici LCR sui componenti passivi.
  • Post-posizionamento: Verifica del componente residuo per evitare un doppio posizionamento.
• Ispezione della complanarità del piombo: L'ispezione visiva angolare dei conduttori QFP/SOIC (precisione di ±30μm) riduce i difetti dei giunti di saldatura.

5. Controllo del movimento e progettazione meccanica

Meccanica ad alte prestazioni

• Azionamenti per motori lineari: Gli assi XY raggiungono un posizionamento di ±50μm @3σ (Cpk≥1,0) con una regolazione rotazionale di ±0,01° (θ) per componenti a passo fine di 0,24 mm.
• Trasportatore a doppia pista:
  • A binario singolo: Gestisce substrati fino a 534×610 mm.
  • A doppio binario: Lavora contemporaneamente due PCB da 360×250 mm con regolazione motorizzata della larghezza.
• Densità di produttività leader nel settore: La larghezza compatta di 1934 mm con impilamento modulare offre un'efficienza di 67.200 CPH/㎡ area, ideale per i layout di fabbrica ad alta densità.
• Conformità alla camera bianca: La filtrazione HEPA opzionale supporta gli ambienti ISO Classe 6 (Classe 1000) per le applicazioni di semiconduttori/MEMS.

6. Software intelligente e controllo della produzione

Suite software integrata

• Piattaforma Fuji Flexa: L'automazione CAD-programma offline riduce i tempi di configurazione di 30%, con sincronizzazione dei programmi su più macchine e controllo delle versioni.
• Analisi in tempo reale: Monitoraggio dinamico dell'OEE (disponibilità/prestazioni/rendimento) e gestione dell'energia con avvisi di anomalia a 1 minuto.
• Tracciabilità Fujitrax: Registra oltre 30 parametri (coordinate di posizionamento, forza, data e ora) per ogni componente, collegati ai codici 2D dei PCB per una tracciabilità end-to-end.
• Prevenzione degli errori: L'autenticazione dell'ID dell'alimentatore impedisce il caricamento errato; la calibrazione post-testa/ugello con un solo clic (che richiede dime speciali) garantisce la costanza della precisione.
• Manutenzione predittiva: Il monitoraggio basato su sensori dell'usura degli ugelli e della salute del dosatore genera programmi di manutenzione proattivi per ridurre al minimo i tempi di fermo.