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NPM-W2 | Modular Chip Mounter
L'NPM-W2 amplifica le capacità dell'NPM-W originale con un aumento della produttività di 10% e una maggiore precisione di 25%. Inoltre, integra nuove innovazioni come la nostra incomparabile telecamera a riconoscimento multiplo. Insieme, queste caratteristiche estendono la gamma di componenti fino al microchip di 03015 mm, pur mantenendo la capacità di lavorare con componenti di 120x90 mm fino a 40 mm di altezza e connettori lunghi quasi 6" (150 mm). Dotato di una rivoluzionaria Multi Recognition Camera che combina in modo unico tre distinte funzionalità di imaging in un unico sistema: allineamento 2D, ispezione dello spessore dei componenti e misurazione della complanarità 3D.
- Descrizione
Descrizione
Sistema di posizionamento delle teste
Testina a 8 ugelli a configurazione multipla
Sistema di ispezione visiva
Modulo di visione multisensore integrato
Sistema di alimentazione
Ecosistema di fornitura di componenti ibridi
Sistema di manipolazione dei PCB
Flessibilità a doppia corsia/singola corsia
Sistemi ausiliari
Continuità produttiva automatizzata
Aggiornamenti della terminologia chiave:
specifiche
Modello ID | NPM-W2 | ||||||||||
Testa anteriore Testa posteriore | Testina leggera a 16 ugelli V3A | Testa a 12 ugelli | Testina leggera a 8 ugelli | Testa a 3 ugelli V2 | Testa di erogazione | Nessuna testa | |||||
Testina leggera a 16 ugelli V3A Testa a 12 ugelli | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
Testina leggera a 8 ugelli | |||||||||||
Testa a 3 ugelli V2 | |||||||||||
Testa di erogazione | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
Testa di ispezione | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
Nessuna testa | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
PCB dimensioni | Corsia singola1 | Montaggio in batch | Da L 50 mm X L 50 mm a L 750 mm X L 550 mm | Montaggio della 2-positina | Da L 50 mmxL50 mm a L 350 mmXL550 mm | ||||||
Doppia corsia-1 | Doppio trasferimento (Batch) | Da L 50 mm x L50 mm a L750 mm XW260 mm | Doppio trasferimento (2-positina) | Da L 50 mm x L 50 mm a L 350 mm x L 260 mm | |||||||
Trasferimento singolo (lotto) | L 50 mm x L 50 mm fino a L 750 mm x L 510 mm | Trasferimento singolo (2-positina) | Da L 50 mm X L 50 mm a L 350 mmX L 510 mm | |||||||||
Sorgente elettrica | CA trifase 200,220,380,400,420,480V 2,8 kVA | ||||||||||
Sorgente pneumatica - | 0,5 MPa, 200L/min (A.N.R.) | ||||||||||
Dimensioni. | L1 280 mmX P 2 465 mmxH1 444 mm /L 1 280 mmx P 2323 mmx H 1 444 mm *5 | ||||||||||
Massa | 2 850 kg** | / 2 780 kg *5 | |||||||||
Testa di posizionamento | Testina leggera a 16 ugelli V3A (per testina) | Testa a 12 ugelli (per testa) | Testina leggera a 8 ugelli ( Per testa ) | Testa a 3 ugelli V2 ( Per testa ) | |||||||
Modalità di produzione alta [ON] | Modalità di produzione alta [OFF] | Modalità di produzione alta [ON] | Modalità di produzione alta [OFF] | ||||||||
Velocità di posizionamento *In condizioni ottimali | 42 000 cph (0,086s/chip) | 35 000 cph (0,103 s/chip) | 32 250 cph (0,112s/chip) | 31 250 cph (0,115s/chip) | 20 800 cph (0,173 s / chip) | 8 320 cph (0,433 s / chip) 6 500 cph (0,554 s /QFP) | |||||
Precisione di posizionamento (Cpk≥1) *in condizioni ottimali | ±40 μm/ chip | ±30μm/ chip (±25μm/chip) | ±40 μm/ chip | ±30μm/ chip | ±30μm/chip ±30μm/QFP-7 | ±30 μm/QFP | |||||
Dimensioni del componente (m) | 0402-achip toL85xW85xT3/T6∞ | 03015**/0402≤chip a L8,5xW8,5xT3/T6 | 0402-≥chip a L 12 x L 12 x T 6,5 | 0402-achip | Chip 0603 a L120xW90xT30/T4011 | ||||||
a L 45 x L 45 x T 12 o | o L150XW25XT30/T40mm | ||||||||||
L 100 x L 40 x T 12 | o L 135 xL 135 xT 13 12 | ||||||||||
Componente fornitura | Nastratura | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | Nastro: da 4 a 56/72 mm | Nastro: da 4 a 56/72/88/104 mm | |||||||
Bastone | Max. 30 (alimentatore a bastone singolo) | ||||||||||
Vassoio | 二 | Max. 40 (alimentatore a due vassoi) | |||||||||
Testa di erogazione | Erogazione di punti | Erogazione a cassetto | |||||||||
Velocità di erogazione | 0,16 s/punto (condizione: XY=10 mm, Z=meno di 4 mn di movimento, nessuna rotazione θ) | 4,25 s/componente (condizione: 30 mmx30 mm di erogazione angolare)*4 | |||||||||
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk≥1)-13 | ±75μm/ punto | ±100μm/ componente | |||||||||
Componenti applicabili | 1608 chip a SOP, PLCC, QFP, connettore, BGA, CSP | BGA, CSP | |||||||||
Testa di ispezione | Testa di ispezione 2D (A ) | Testa di ispezione 2D (B) | |||||||||
Risoluzione | 18 μm | 9μm | |||||||||
Visualizza dimensione | 44,4 mmx 37,2 mm | 21,1 mm x 17,6 mm | |||||||||
Ispezione | Ispezione del venduto | 0,35 s / Dimensione vista | |||||||||
elaborazione | Ispezione dei componenti. 16 | 0,5 s / Dimensione vista | |||||||||
tempo *15 | |||||||||||
Ispezione oggetto | Saldatura Ispezione - | Componente del chip: 100 μm x 150 μm o più (0603 o più) Componente del pacchetto: 150 μm o più | Componente del chip: 80 μmx120 μm o più (0402 o più) Componente del pacchetto: φ120 μm o più | ||||||||
Componente Ispezione | Chip quadrato (0603 o più), SOP, QFP (passo di 0,4 mm o più), CSP, BGA, Condensatore elettrolitico in alluminio, Volume, Trimmer, Bobina, Connettore... | Chip quadrato (0402 o più), SOP, QFP (passo di 0,3 mm o più), CSP, BGA, Condensatore elettrolitico in alluminio, Volume, Trimmer, Bobina, Connettore-v | |||||||||
Ispezione Articoli | Ispezione del venduto. | Trasudamento, sfocatura, disallineamento, forma anormale, bridging | |||||||||
Ispezione dei componenti .1 s | Mancanza, spostamento, capovolgimento, polarità, ispezione di oggetti estranei+18 | ||||||||||
Precisione della posizione di ispezione (Cpk&1)-9 *In condizioni ottimali | ±20 μm | ±10μm | |||||||||
Numero di ispezione | Ispezione delle saldature Ispezione dei componenti -16 | Max. 30 000 pz./macchina (No. di componenti: Max. 10 000 pz./macchina) Max.10 000 pezzi/macchina | |||||||||
