Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Modulo di posizionamento laser a 6 ugelli

• Metrologia laser LNC60: Consente il centraggio dei componenti al volo con ispezione in tempo reale della posizione, dell'angolazione e delle dimensioni per componenti da 0402 (01005 imperiale) a 33,5 mm². Raggiunge una precisione di posizionamento di ±50μm (Cpk≥1,0).
• Controllo adattativo della forza: Modula automaticamente la pressione di posizionamento per componenti fino a 25 mm di altezza, assicurando un'applicazione uniforme della forza su diverse geometrie.

Testa di visione ad alta risoluzione (1 ugello)

• Modulo di visione MNVC: Lavora componenti da 374 mm² e forme dispari da 50×150 mm con una precisione di ±30μm grazie al riconoscimento continuo delle immagini, aumentando la produttività di posizionamento dei circuiti integrati a 9.470 CPH.

Sistema di visione e ispezione

• Profilazione laser: L'analisi dell'ombra dei componenti in tempo reale riduce il rischio di posizionamento errato per i pacchetti complessi (QFP, BGA).
• Imaging ad alta risoluzione MNVC: La fotocamera standard da 5MP con elaborazione continua dei fotogrammi ottimizza il posizionamento dei circuiti integrati ad alta velocità.
• Ispezione laser 3D opzionale: Rileva la complanarità dei componenti e le deviazioni in altezza per evitare giunti di saldatura freddi.

Sistema di alimentazione

• Alimentatori alimentati a doppio binario EF08HD: Supporta nastri di larghezza compresa tra 8 e 56 mm con una capacità di 160 stazioni (equivalenti a 8 mm), raddoppiando la densità dell'alimentatore tradizionale.
• Tecnologia di alimentazione intelligente: Automatizza la giunzione dei nastri e gli avvisi di carenza di materiale, riducendo al minimo l'intervento manuale.
• Compatibilità con gli alimentatori ibridi: Compatibile con gli alimentatori meccanici per proteggere gli investimenti precedenti.

Sistema di manipolazione dei PCB

• Supporto per substrati multiformato:
  • Standard: Tipo L (410×360 mm), tipo XL (610×560 mm)
  • Esteso: Fino a 1.210×560 mm per pannelli LED e PCB ultra-lunghi
• Piattaforma di supporto servoassistita: Riduce le vibrazioni di trasporto grazie allo smorzamento attivo, migliorando la ripetibilità del posizionamento e i tempi di fissaggio.

Sistema di controllo del movimento

• Azionamenti per motori lineari: Gli assi X/Y utilizzano encoder lineari con risoluzione di 0,001 mm con controllo ad anello chiuso completo per un posizionamento sub-micron e profili di accelerazione ottimizzati.
• Azionamento dell'asse Y a doppio servo: Migliora la stabilità del trasportatore durante il funzionamento ad alta velocità, riducendo al minimo gli errori dovuti alle vibrazioni.

Software e funzioni intelligenti

• Programmazione offline JANETS: Conversione da CAD a percorso con ottimizzazione dinamica della traiettoria e debug della simulazione per ridurre i tempi di configurazione.
• Monitoraggio della produzione in tempo reale: Libreria di codici di errore integrata con metriche OEE (tasso di errori di selezione, stato di posizionamento) per l'integrazione MES/ERP.
• Configurazione della linea modulare: Interoperabile con la serie JUKI FX-3R per linee di produzione scalabili e miste.