Descrizione

Sistema di riconoscimento laser (LNC60)

• Tecnologia di centraggio in volo: Dotato di sensore laser LNC60, consente l'ispezione al volo della posizione, dell'angolazione e delle dimensioni dei componenti durante il transito della testa. Copre componenti da 0402 (01005 imperiale) a 33,5 mm², compresi i pacchetti QFP, CSP e BGA.
• Prestazioni metrologiche: Raggiunge una precisione di ±50μm (Cpk≥1,0) in modalità di riconoscimento laser, con una produttività di ispezione 20% più veloce rispetto alle generazioni precedenti.
• Monitoraggio del processo in tempo reale: Il tracciamento continuo dal prelievo dei componenti al loro posizionamento garantisce la stabilità e riduce il rischio di posizionamento errato.

Ingegneria delle teste di posizionamento e degli ugelli

• Architettura parallela a 6 ugelli: Una singola testa di posizionamento con 6 ugelli indipendenti supporta operazioni di pick-and-place in parallelo, raggiungendo una produttività teorica di 23.500 CPH (componenti di chip), 18.500 CPH (circuiti integrati con visione standard) e 9.000 CPH (circuiti integrati con imaging MNVC).
• Modulazione adattiva della forza: Regola automaticamente la pressione di posizionamento per altezze e geometrie variabili dei componenti (6 mm/12 mm).

Sistema di alimentazione

• Alimentatori alimentati a doppio binario EF08HD: Supporta alimentatori di nastri da 8 mm con capacità di 160 stazioni (equivalenti a 8 mm), raddoppiando la densità dell'alimentatore tradizionale e riducendo i tempi di sostituzione.
• Compatibilità con gli alimentatori misti: Supporta alimentatori elettrici (ETF) e meccanici (CTF/ATF) per un'integrazione economica dei sistemi legacy.
• Movimentazione intelligente dei materiali: La tecnologia Smart Feeder consente la giunzione automatica del nastro e gli avvisi di carenza in tempo reale per una produzione continua.

Sistema di controllo del movimento

• Tecnologia di trasmissione ibrida: Gli assi X/Y utilizzano azionamenti a vite cilindrica con righe magnetiche lineari con risoluzione di 0,001 mm e controllo ad anello chiuso completo per un posizionamento ad alta velocità e a basso rumore.
• Azionamento dell'asse Y a doppio servo: Migliora la stabilità del trasportatore durante il funzionamento ad alta velocità, riducendo al minimo gli errori dovuti alle vibrazioni.

Sistema di elaborazione dei PCB

• Manipolazione di substrati multiformato:
  • Standard: Tipo M (330×250 mm), tipo XL (610×560 mm)
  • Esteso: Fino a 1.210×560 mm per la produzione di pannelli LED e PCB per display.
• Piattaforma di supporto motorizzata: Riduce le vibrazioni di trasporto e accorcia i tempi di fissaggio per migliorare la ripetibilità del posizionamento.

Software e automazione

• HMI basato su Windows XP: Interfaccia intuitiva multilingue (cinese/giapponese/inglese) per agevolare l'operatore.
• Suite di programmazione offline JANETS: Consente l'importazione di CAD, l'ottimizzazione del percorso di posizionamento e il debug della simulazione per migliorare l'efficienza della produzione.
• Monitoraggio integrato della produzione: Visualizzazione dei codici di guasto in tempo reale, monitoraggio del tasso di errore e compatibilità MES/ERP tramite interfacce dati integrate.