Descrizione

Architettura di gestione dei difetti

• Buffer di isolamento post-SPI/AOI: Specializzato per lo stoccaggio temporaneo di schede non conformi (NG) identificate dai sistemi SPI o AOI, evitando che i PCB difettosi avanzino a valle. La configurazione del trasportatore inferiore a doppia rivista offre corsie di stoccaggio segregate per un efficiente smistamento NG/OK.

• Logica di passaggio dinamico NG/OK: La funzionalità integrata di cached pass-through consente l'instradamento immediato delle schede conformi (OK) ai processi successivi, isolando al contempo le schede NG. La modalità di bypass consente un flusso di linea ininterrotto durante la manutenzione o la saturazione del buffer.

Trasporto e controllo di precisione

• Posizionamento servo ad alta precisione: L'indicizzazione tramite servomotore raggiunge una precisione di posizionamento ≤±0,1 mm, garantendo un prelievo ripetibile durante le operazioni di rilavorazione. Ciò completa il meccanismo di "posizione di prelievo rapida, fluida e precisa" documentato per gli ambienti ad alta produttività.

• Componenti di movimento di livello industriale: I cuscinetti a basso attrito importati (ad esempio, NSK/TBI nelle principali configurazioni) riducono al minimo la resistenza alla trasmissione dei rulli, consentendo una movimentazione fluida di pannelli fino a 530×390 mm senza danni ai bordi.

• Regolazione della larghezza della vite di piombo temprata: L'adattamento manuale della larghezza del parallelo tramite viti di piombo resistenti alla corrosione consente di adattarsi a PCB di dimensioni comprese tra 50×50 mm e 530×390 mm, mantenendo l'integrità dell'allineamento durante il funzionamento continuo.

Automazione e integrazione

• Intelligenza PLC Mitsubishi: Il controllore logico programmabile esegue algoritmi di buffering FIFO/LIFO/NG con diagnostica in tempo reale. I codici di errore vengono visualizzati tramite l'HMI per accelerare la risoluzione dei problemi.

• Segnalazione SMEMA/EAP unificata: Compatibile elettricamente con le macchine AOI/SPI per l'handshake automatico dello stato della scheda. Gli I/O standardizzati a 24 V e l'altezza di trasporto (900±20 mm) garantiscono l'integrazione plug-and-play.

• HMI touchscreen sigillato: L'interfaccia con classificazione IP65 resiste alla contaminazione da flusso e supporta l'accesso protetto da password per la selezione della modalità operativa (FIFO/LIFO/Bypass) e il monitoraggio della capacità.

Design meccanico robusto

• Architettura del caricatore a doppio strato: Il trasportatore superiore (1 magazzino) e quello inferiore (2 magazzini) consentono la lavorazione simultanea di schede NG/OK, riducendo i tempi di movimentazione di 40% rispetto ai buffer a corsia singola.

• Sistema di serraggio pneumatico: Il bloccaggio del caricatore senza attrezzi assicura i PCB durante l'indicizzazione verticale, eliminando il disallineamento indotto dalle vibrazioni.

• Trasmissione a rulli antistatica: I rulli con messa a terra elettrica dissipano le cariche statiche, proteggendo i componenti sensibili durante lo stoccaggio/recupero.