Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Testa di posizionamento della torretta

• Architettura multicomponente a testa singola: Raggiunge una velocità di posizionamento teorica di 90.000 CPH per componenti 0603 (modelli a traccia singola o doppia), con un miglioramento del throughput di 20% rispetto alla precedente generazione Σ-G5S.
• Tecnologia rotativa ad azionamento diretto: L'azionamento diretto con motore brushless riduce al minimo le perdite di trasmissione meccanica, migliorando la velocità di risposta e la precisione. Supporta componenti da 0201 (0,25×0,125 mm) a 44×44 mm (altezza ≤12,7 mm) e circuiti integrati grandi 72×72 mm (altezza ≤25,4 mm).

Sistema di alimentazione

Alimentatore supercaricante (Alimentatore SL)

• Piattaforma di alimentazione ad alta capacità: Supporta alimentatori di nastri da 8-56 mm con capacità di 120 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), compatibili con i componenti di tubi e vassoi. Consente l'alimentazione del nastro senza giunzioni, riducendo i tempi di inattività.
• Carrello di cambio lotto modulare: Ottimizza l'efficienza del cambio formato per la produzione di miscele elevate grazie a cassette di alimentazione precaricate.

Sistema di visione e ispezione

Metrologia della complanarità ad alta velocità

• Ispezione del piombo in tempo reale: Rileva la curvatura, la polarità e la complanarità dei conduttori dei componenti per i pacchetti QFP/BGA con una precisione di ±25μm (componenti 0201/03015) e ±40μm per i componenti 0603, migliorando la resa al primo passaggio.
• Profilazione laser con illuminazione multiangolare: Combina luce strutturata e algoritmi avanzati di elaborazione delle immagini per tracciare l'altezza e la posizione dei componenti con una precisione inferiore al micron, riducendo al minimo gli errori di posizionamento.

Capacità di lavorazione dei PCB

Manipolazione di substrati ultra-ampi

• Modello a pista singola: PCB standard da 50×50-610×510 mm; espansione opzionale a 1.200×510 mm per pannelli LED e applicazioni long-board.
• Modello a doppia traccia: Supporta il posizionamento sincrono a doppio binario (610×250-50×84 mm) o l'elaborazione a singolo binario per grandi formati (610×415 mm).
• Sistema di trasporto intelligente: Ottimizza il bloccaggio del substrato e la velocità di trasporto (fino a 900 mm/sec) con smorzamento attivo delle vibrazioni per evitare deformazioni.

Sistema di controllo del movimento

Azionamenti per motori lineari

• Meccanica di precisione sugli assi X/Y: I motori lineari ad alta precisione con levitazione magnetica e le scale magnetiche con risoluzione di 0,001 mm garantiscono una stabilità a livello di micron a velocità elevate.
• Sincronizzazione dell'asse Y a doppio servo: Migliora la tracciabilità del trasportatore per i substrati lunghi, mantenendo la precisione di posizionamento in modo uniforme su dimensioni estese.

Software e funzioni intelligenti

Sistema operativo industriale VIOS

• Suite di programmazione avanzata: Consente l'importazione CAD offline, la simulazione di posizionamento 3D e l'ottimizzazione del percorso, riducendo i tempi di sostituzione a meno di 10 minuti.
• Connettività di fabbrica intelligente: Monitoraggio in tempo reale dei tassi di prelievo errato, dello stato delle apparecchiature e dei codici di guasto; supporta i protocolli IPC-CFX e SECS/GEM per una perfetta integrazione MES/ERP.
• Sistema di manutenzione predittiva: Monitoraggio in tempo reale dello stato di salute delle apparecchiature da parte dei sensori con avvisi di manutenzione proattivi, per ridurre al minimo i rischi di fermo macchina non programmato.