Come Nectec sta bilanciando iterazione tecnologica ed espansione globale per vincere la competizione tridimensionale di precisione, efficienza e sostenibilità ambientale.

La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è un componente fondamentale della produzione elettronica e le sue prospettive di mercato sono strettamente legate alla trasformazione industriale globale. Mentre questa tendenza continua a crescere, notiamo che la continua innovazione nell'elettronica di consumo sta spingendo la domanda di miniaturizzazione dei componenti. L'uso diffuso di componenti di classe 0201 ha aumentato il requisito di precisione di montaggio a ±25μm, che il nostro NT-B5 di Nectec è in grado di gestire. Allo stesso tempo, il rapido aumento del tasso di elettrificazione dei veicoli a nuova energia ha creato una domanda di schede elettroniche complesse come le centraline di bordo e i sistemi di gestione delle batterie. Questi prodotti hanno requisiti di affidabilità di saldatura molto più elevati rispetto all'elettronica di consumo e i difetti devono essere ridotti a meno di 0,08% attraverso l'ispezione 3D a raggi X, come la macchina NX-CT160, e i processi di saldatura senza piombo, come la macchina WS-250. I progressi nella scienza dei materiali stanno ridefinendo i confini del processo: la pasta di nano-argento ha una conducibilità termica superiore di 40% rispetto alla tradizionale pasta di stagno, risolvendo i problemi di dissipazione del calore dei moduli RF delle stazioni base 5G; l'applicazione di pasta saldante a bassa temperatura ha migliorato la resa di assemblaggio dei componenti sensibili al calore fino a 99,6%. Per quanto riguarda le apparecchiature, le macchine pick-and-place intelligenti guidate dall'intelligenza artificiale, come l'NT-T5 di Nectec, hanno aumentato l'efficienza di posizionamento di 15% grazie all'ottimizzazione dinamica dei percorsi, mentre i sistemi di manutenzione predittiva hanno ridotto i tempi di inattività di 30% fornendo avvisi tempestivi di problemi come il blocco degli ugelli. 

D'altra parte, i nostri prodotti sono stati influenzati positivamente dalla tendenza al rialzo dell'industria SMT; un aspetto di questo effetto è l'uso diffuso del confezionamento BGA con passo da 0,3 mm. Per ottenere una deviazione dello spessore della pasta saldante di <±5μm, è necessario controllare la tensione della maglia d'acciaio tra 28-35N, insieme a un sistema di ispezione SPI 3D. Di conseguenza, utilizziamo la tecnologia di allineamento laser assistito sulla macchina NT-T5 per controllare la deviazione di posizionamento dei componenti 0201 a ±15μm, soddisfacendo i requisiti di interconnessione ad alta densità degli array di antenne a onde millimetriche 5G. Altri aspetti, come l'ispezione SPI+AOI online installata sulla macchina NX-B, formano un sistema di controllo ad anello chiuso, che regola dinamicamente i parametri di saldatura attraverso il feedback dei dati in tempo reale, riducendo il tasso di difetti di 70%. Dopo l'introduzione di un sistema di alimentazione intelligente, siamo riusciti a ridurre il tempo di cambio del materiale da 2 ore per lotto a 15 minuti e a comprimere il ciclo di consegna per gli ordini di piccoli lotti di 40%. Siamo inoltre orgogliosi di essere impegnati a seguire una politica ecologica nella produzione dei nostri prodotti. L'adozione diffusa di tecnologie di saldatura senza piombo, come i nostri forni a rifusione senza piombo e le nostre saldatrici a onda senza piombo, ha aumentato la resistenza al taglio dei giunti di saldatura di 25%, mentre un sistema di riciclaggio a ciclo chiuso ha raggiunto un tasso di utilizzo della pasta saldante di 98%. Le nuove normative europee richiedono che il tasso di recupero dei metalli preziosi nei dispositivi elettronici raggiunga ≥95% entro il 2026, obbligando le aziende ad adottare una tecnologia di analisi della composizione delle saldature su scala nanometrica per ottenere una tracciabilità accurata dei materiali. La collaborazione intersettoriale tra SMT e imballaggio dei semiconduttori sta superando i confini tradizionali dell'assemblaggio, riducendo i costi del system-in-package (SiP) di 30%. La combinazione di circuiti stampati flessibili (FPC) e SMT sta portando i dispositivi indossabili verso una "interazione senza senso".