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Domande frequenti

La vostra risorsa di riferimento per le risposte alle domande più comuni sul nostro Nectec. Abbiamo compilato un elenco di domande frequenti per rendere la vostra esperienza di acquisto il più semplice possibile. Se non riuscite a trovare le informazioni che cercate, non esitate a contattare il nostro team di assistenza clienti per un'assistenza personalizzata.

L'industria dell'illuminazione utilizza in genere chip LED più grandi con requisiti di precisione inferiori, per cui le macchine di ispezione vengono spesso omesse per ridurre i costi. Tuttavia, l'utilizzo di SPI, AOI o AXI può garantire una migliore qualità di ispezione e migliorare l'affidabilità complessiva del prodotto.

I forni di riflusso a polimerizzazione UV sono essenziali nelle linee SMT per lenti LED per solidificare gli adesivi a polimerizzazione UV, garantendo un'adesione sicura e precisa delle lenti al PCB.

La funzione principale di una lente LED è quella di focalizzare la luce, il che richiede un posizionamento preciso e un incollaggio sicuro al PCB. La colla garantisce la stabilità senza rischi di ponti di saldatura o interferenze con la trasmissione della luce. La pasta saldante, progettata per le connessioni elettriche, non è adatta a causa delle sue proprietà e dei potenziali problemi ottici.

Le macchine pick-and-place per LED hanno una capacità limitata di montare componenti DOB. Possono montare componenti DOB se le dimensioni non superano i 12×12 mm, garantendo la compatibilità con i progetti più piccoli.

La linea SMT LED + DOB comprende una macchina di prelievo e posizionamento LED e una macchina di prelievo e posizionamento DOB. Le macchine pick and place LED sono dedicate al montaggio di componenti LED ad alta velocità. Nel frattempo, le macchine DOB montano solo componenti DOB con precisione. La combinazione delle due macchine rende la linea di produzione più efficiente, più veloce e più conveniente.

In una linea di produzione di LED è necessaria una macchina di pick and place DOB aggiuntiva, poiché le macchine di pick and place per LED hanno una capacità limitata di gestire i componenti DOB. L'utilizzo di una macchina per LED sia per i componenti LED che per quelli DOB comporta problemi, come la gestione di componenti più grandi e la riduzione della velocità, con conseguente aumento dei costi di produzione e riduzione dell'efficienza. Per ottimizzare le prestazioni, la macchina LED si concentra sul posizionamento dei LED ad alta velocità, mentre la macchina DOB assicura un montaggio preciso dei componenti DOB, migliorando l'efficienza complessiva e l'efficacia dei costi.

Che cos'è la linea SMT?

DOB (Driver on Board) si riferisce a un progetto che integra il driver LED direttamente sulla stessa scheda a circuito stampato (PCB) dei LED. Questo approccio semplifica i sistemi tradizionali riducendone le dimensioni, il peso e potenzialmente i costi. Il DOB è particolarmente diffuso nelle applicazioni di illuminazione a LED compatte, dove lo spazio è limitato.

PCB si riferisce a un circuito stampato vuoto, mentre PCBA si riferisce all'assemblaggio di PCB, che prevede il montaggio di dispositivi a montaggio superficiale (SMD) e altri componenti sul PCB. In sostanza, il PCBA è il prodotto finito, pronto per essere utilizzato nei dispositivi elettronici.

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