14 agosto 2025
Tecnologia
Come le macchine pick and place di Nectec stanno guidando il futuro del progresso tecnologico SMT.
L'azienda ha lanciato la sua macchina di posizionamento SMT di prima generazione nel 2008, quando tutti i componenti tecnici fondamentali erano importati. Tuttavia, dopo più...
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14 agosto 2025
Tecnologia
Applicazioni principali ed evoluzione tecnologica dei sistemi SCADA di Nectec nell'interconnessione SMT dei chip.
Parleremo delle funzioni principali e dell'architettura dei sistemi SCADA. Lo SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) è un'infrastruttura chiave...
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13 agosto 2025
Tecnologia
Analisi delle tecnologie principali nell'assemblaggio di componenti elettronici SMT.
In primo luogo, vorremmo parlare dell'analisi di base della tecnologia di montaggio superficiale SMT. La tecnologia SMT (Surface Mount Technology) è un...
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13 agosto 2025
Tecnologia
Come l'NT-L12 di Nectec si presenta sul grande palcoscenico per la sua compatibilità e versatilità rispetto alle dimensioni delle schede PCB
Prendendo come esempio la macchina SMT pick and place NT-L12 sviluppata da Nectec, questo modello adotta la tecnologia universale integrata ad alta velocità, raggiungendo una...
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13 agosto 2025
Tecnologia
Analisi e punti chiave della tecnologia di montaggio dei chip SMT
L'assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) è un processo fondamentale nella moderna produzione elettronica, che consente di collegare in modo efficiente e preciso i componenti...
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13 agosto 2025
Tecnologia
Tecnologia di montaggio dei chip SMT: la miniaturizzazione delle schede di sviluppo per semiconduttori
Nella crescita esplosiva dei dispositivi elettronici portatili, la forma terminale dell'Internet of Things continua ad evolversi, la scheda di sviluppo dei semiconduttori...
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17 luglio 2025
Tecnologia
Montaggio di chip SMT e semiconduttori: come le macchine pick and place di Nectec giocano un ruolo nell'evoluzione delle prestazioni delle schede di sviluppo attraverso la simbiosi tecnologica
Nel processo della tecnologia dei semiconduttori continua a superare il limite fisico, la tecnologia SMT (surface mount technology) è il processo principale...
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17 luglio 2025
Tecnologia
I passaggi dettagliati per la saldatura dei componenti a montaggio superficiale sui PCB e le specifiche delle macchine pick and place di Nectec
Come fanno i componenti elettrici più piccoli di un chicco di riso sulla scheda madre di un telefono cellulare ad "attaccarsi" al PCB e a condurre l'elettricità?...
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