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NX-CT160 | Sistema di ispezione a raggi X
L'NX-CT160 è un sistema di ispezione a raggi X 3D all'avanguardia, progettato specificamente per la tecnologia avanzata dei wafer, la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), l'ispezione del packaging e le applicazioni dei semiconduttori in laboratorio. È in grado di rilevare problemi quali vuoti di saldatura e di stagno, nonché difetti dei fili di saldatura comunemente riscontrati nella produzione di SMT e semiconduttori. Inoltre, il sistema identifica efficacemente i difetti di confezionamento, compresi gli offset, i cortocircuiti incrociati dei fili, i problemi delle sfere di saldatura dei flip-chip, la rottura dei fili e il distacco.
NX-E1 | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1 è progettata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È specializzata nell'ispezione di PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA, CSP, semiconduttori, ecc. Dotata di un tubo a raggi X sigillato (90kV, 200uA) e di un FPD da 85um pixel, raggiunge una risoluzione di 5um per l'identificazione precisa dei difetti.
NX-E1L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E3 | Ispezione elettronica a raggi X
La macchina a raggi X NX-E3 è dotata di una sorgente a raggi fortemente penetranti e di un FPD HD per un'ispezione universale. Con un rilevatore inclinabile di 70°, uno stage rotante di 360° e un collegamento a sei assi per il controllo/rilevamento a tutto tondo, dispone di immagini di navigazione ad alta definizione per un rapido posizionamento del prodotto, oltre a strumenti di miglioramento HDR e di misurazione come dimensioni/area/curvatura rettangolare.
NX-E3L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E3L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E6LP - Sistema automatico di ispezione a raggi X in linea
La macchina a raggi X NX-E6LP è utilizzata per il rilevamento di componenti BGA e chip; il rilevamento di piastre di nichel su piastre metalliche e parti di saldatura FPC, il calcolo della percentuale di bolle, la misurazione delle dimensioni e dell'area, l'analisi dei difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti. Calcola in modo efficiente le percentuali di bolle, misura le dimensioni e l'area e analizza i difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti.
NX-EF | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-EF viene applicata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È in grado di ispezionare PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconduttori e altri componenti. Grazie alla sua tecnologia avanzata, è in grado di identificare con precisione vari problemi di saldatura, garantendo la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici.
