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Macchine di ispezione a raggi X con tomografia computerizzata 3D
Imaging 3D ad alta risoluzione per la precisione industriale
NX-B | Sistema di ispezione a raggi X delle batterie
L'apparecchiatura NX-B, progettata per garantire precisione e affidabilità, è specializzata nell'ispezione delle batterie. Rileva la morfologia dei capocorda degli elettrodi mediante immagini a raggi X avanzate, con un tubo sigillato da 90 kV/200uA e un FPD da 85um pixel per una risoluzione di 5um. Grazie all'acquisizione di immagini a 20 fps e alla conversione AD a 16 bit, garantisce un'identificazione accurata dei difetti nelle batterie di potenza.
NX-BLD | Sistema di ispezione a raggi X di batterie laminate
Scoprite l'impareggiabile tecnologia di ispezione a raggi X completamente automatica per le celle impilate con le nostre apparecchiature avanzate NX-BLD. Progettate per fornire un rilevamento completo, le nostre soluzioni identificano i difetti nei fogli degli elettrodi delle batterie e le deviazioni di impilamento, garantendo un'elevata efficienza e scalabilità per le ispezioni dei lotti. Con un design modulare e una perfetta integrazione nella linea di produzione, il nostro sistema consente di caricare, scaricare e smistare automaticamente i prodotti. Dotata di un software di analisi delle batterie al litio sviluppato in proprio, la nostra tecnologia garantisce un controllo di qualità di alto livello e l'eccellenza operativa.
NX-BLI | Sistema di ispezione a raggi X delle batterie
La macchina a raggi X NX-BLI rileva le strutture interne della batteria e i rivestimenti degli elettrodi, garantendo un'ispezione completa degli elettrodi negativi e delle pareti del guscio. Adatta alle batterie della serie 18~26, è dotata di un meccanismo di trasmissione ad alta velocità per un funzionamento efficiente. Il design modulare consente l'espansione, con carico/scarico automatico e perfetta integrazione nella linea di produzione. Le caratteristiche avanzate includono la determinazione automatica, la memorizzazione dei dati e l'isolamento dei difetti, raggiungendo la completa automazione con una capacità di 60-120 PPM.
NX-C1 | Contatore di bobine SMT a raggi X
Il sistema di conteggio a raggi X offline NX-C1 è stato progettato per gestire in modo efficiente tutti i tipi di resistenze, condensatori e materiali IC. Offre un conteggio rapido e preciso (precisione fino a 99,9%) e una gestione semplificata dell'inventario per vassoi da 7-17 pollici/ vassoi Jedec/sacchetti sensibili all'umidità, ecc. Dotato di un tubo sigillato da 80kV/150uA e di un FPD Gamma da 3072*3072 pixel, consente il conteggio intelligente anti-interferenza di 1-4 dischi in 8 secondi, supportando l'integrazione ERP/MES/WMS.
NX-C2 | Contatore automatico in linea di raggi X
L'NX-C2 è un sistema a punti a raggi X completamente automatico. È applicabile a tutti i materiali resistivi, capacitivi e iC, consentendo un rapido conteggio e inventario di vari vassoi. È caratterizzato da un conteggio rapido e ad alta precisione dei chip per ridurre i costi di manodopera, da un conteggio senza contatto per evitare danni o perdite di chip, da un metodo di alimentazione con 1-4 stazioni per la selezione, da un braccio robotico a sei assi con visione artificiale per l'etichettatura automatica, dalla presa del materiale (più flessibile, efficiente e con un'elevata precisione di riconoscimento, in grado di coprire etichette originali di soli 0,01 mm), dalla possibilità di connettersi al carico AGV per il carico non presidiato, dal supporto per la connessione con i sistemi ERP, MES e WMS e da un vantaggio in termini di occupazione dello spazio, poiché non ha un magazzino NG.
NX-CT160 | Sistema di ispezione a raggi X
L'NX-CT160 è un sistema di ispezione a raggi X 3D all'avanguardia, progettato specificamente per la tecnologia avanzata dei wafer, la tecnologia a montaggio superficiale (SMT), l'ispezione del packaging e le applicazioni dei semiconduttori in laboratorio. È in grado di rilevare problemi quali vuoti di saldatura e di stagno, nonché difetti dei fili di saldatura comunemente riscontrati nella produzione di SMT e semiconduttori. Inoltre, il sistema identifica efficacemente i difetti di confezionamento, compresi gli offset, i cortocircuiti incrociati dei fili, i problemi delle sfere di saldatura dei flip-chip, la rottura dei fili e il distacco.
NX-E1 | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1 è progettata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È specializzata nell'ispezione di PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA, CSP, semiconduttori, ecc. Dotata di un tubo a raggi X sigillato (90kV, 200uA) e di un FPD da 85um pixel, raggiunge una risoluzione di 5um per l'identificazione precisa dei difetti.
NX-E1L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E1L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E3 | Ispezione elettronica a raggi X
La macchina a raggi X NX-E3 è dotata di una sorgente a raggi fortemente penetranti e di un FPD HD per un'ispezione universale. Con un rilevatore inclinabile di 70°, uno stage rotante di 360° e un collegamento a sei assi per il controllo/rilevamento a tutto tondo, dispone di immagini di navigazione ad alta definizione per un rapido posizionamento del prodotto, oltre a strumenti di miglioramento HDR e di misurazione come dimensioni/area/curvatura rettangolare.
NX-E3L | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-E3L serve per il rilevamento a raggi X di semiconduttori, SMT, DIP, componenti elettronici, IC, BGA, CSP e flip chip. Dispone di un FPD ad alta risoluzione per immagini di alta qualità in grado di rilevare difetti minimi di 2um, utilizza la programmazione CNC per il posizionamento automatico con rilevamento dell'inclinazione a 45°, offre immagini di navigazione in tempo reale e miglioramenti HDR e fornisce strumenti di misura come dimensioni, area, angolo e curvatura.
NX-E6LP - Sistema automatico di ispezione a raggi X in linea
La macchina a raggi X NX-E6LP è utilizzata per il rilevamento di componenti BGA e chip; il rilevamento di piastre di nichel su piastre metalliche e parti di saldatura FPC, il calcolo della percentuale di bolle, la misurazione delle dimensioni e dell'area, l'analisi dei difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti. Calcola in modo efficiente le percentuali di bolle, misura le dimensioni e l'area e analizza i difetti interni come lo stagno basso e la saldatura virtuale nei prodotti.
NX-EF | Sistema di ispezione elettronica a raggi X
La macchina NX-EF viene applicata per rilevare i difetti di saldatura nei componenti elettronici. È in grado di ispezionare PCB, assemblaggio SMT, imballaggio IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconduttori e altri componenti. Grazie alla sua tecnologia avanzata, è in grado di identificare con precisione vari problemi di saldatura, garantendo la qualità e l'affidabilità dei prodotti elettronici.
