Descrizione

Sistema di gestione dei difetti adattivo

• Logica operativa tri-mode:

  • Modalità di rifiuto: Devia automaticamente le schede non conformi (NG) su una corsia buffer dedicata in caso di segnale di errore AOI/SPI.

  • Modalità di ispezione: Sospende il flusso di PCB per la verifica manuale all'altezza della postazione di lavoro ergonomica (900±20 mm).

  • Modalità Bypass: Mantenere il flusso di produzione continuo durante i cicli di manutenzione o calibrazione.

• Buffer dinamico NG: Memorizza fino a 5 PCB in configurazione verticale sfalsata (distanza tra le schede di 20 mm), consentendo la rilavorazione in lotti senza interruzione della linea.

Ingegneria strutturale robusta

• Telaio interamente saldato in acciaio inox: La struttura in acciaio inox 304 con rinforzi tagliati al laser resiste alle sollecitazioni meccaniche durante il funzionamento 24 ore al giorno e 7 giorni su 7. Il rivestimento resistente alla corrosione è in grado di resistere al flussante e agli agenti detergenti.

• Trasporto antistatico: I nastri obliqui (resistività superficiale 10⁶-10⁹ Ω) dissipano le cariche elettrostatiche, evitando danni ai componenti durante la manipolazione del GN.

Integrazione della produzione personalizzabile

• Configurazioni di lunghezza scalabili: Le sezioni modulari supportano lunghezze da 500 mm (CY-330R) a 1000 mm (CY-530R), adattandosi a linee con limiti di spazio o ad alta produttività.

• Gruppo piano a più vassoi: Configurabile con 1-3 vassoi per l'allestimento simultaneo di PCB, l'ispezione e la rilavorazione dei componenti. La regolazione del vassoio senza attrezzi consente di alloggiare schede fino a 530×460 mm.

Controllo di processo di precisione

• Azionamento a velocità variabile: Il sistema a nastro controllato da un motore passo-passo consente di regolare la velocità da 0,5 a 20 M/min, sincronizzandosi con i tempi di ciclo delle apparecchiature a monte e a valle.

• Calibrazione della distanza a gradiniL'impilamento incrementale di 20 mm garantisce uno stoccaggio senza collisioni, ottimizzato per spessori fino a 0,6 mm.

Integrazione perfetta delle linee

• Conformità al protocollo SMEMA/EAPLa segnalazione di I/O a 24 V attiva lo scarto automatico al rilevamento di un errore AOI/SPI. L'interfaccia RS-485 supporta la connettività MES per l'analisi della resa.

• Componenti termoresistenti: I cuscinetti e i sensori, classificati per il funzionamento in ambiente a 80°C, garantiscono l'affidabilità in prossimità dei forni di riflusso.