Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Testa di posizionamento a torretta a quattro raggi

• Architettura a più travi: Quattro teste di posizionamento indipendenti su una piattaforma a torretta consentono una rapida commutazione multicomponente, raggiungendo una produttività teorica di 150.000 CPH (doppio binario) o 136.000 CPH (binario singolo), leader nella sua categoria per la produzione di grandi volumi.
• Azionamento diretto senza spazzole: Elimina le perdite di trasmissione meccanica, garantendo una precisione di posizionamento di ±25μm (@3σ) per microcomponenti 0201 (0,25×0,125 mm) con tempi di risposta inferiori al millisecondo.

Sistema di alimentazione

Alimentatore supercaricante (Alimentatore SL)

• Piattaforma di alimentazione ad alta densità: Supporta alimentatori di nastri da 8-56 mm con capacità di 80 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), compatibili con componenti di tubi e vassoi per la produzione di materiali misti.
• Rifornimento autonomo di materiale: Riduce l'intervento manuale grazie al tracciamento intelligente dei nastri, ottenendo 75% tempi di produzione effettivi e riducendo al minimo i tempi di inattività.

Sistema di visione e ispezione

Modulo di profilometria laser e complanarità

• Metrologia laser ad alta precisione: Ispezione dei componenti 3D in tempo reale con precisione di ±25μm per i chip 03015 (0,3×0,15 mm) e ±36μm per i componenti 0402/0603, per garantire l'allineamento dei PCB ad alta densità.
• Ispezione integrata della complanarità: Il modulo ad alta affidabilità verifica la complanarità dei conduttori per i pacchetti QFP/BGA, riducendo i difetti dei giunti di saldatura di 95%.

Sistema di manipolazione dei PCB

Gestione modulare del substrato

• Configurazione a binario singolo: PCB standard da 50×50-381×510 mm; espansione opzionale a L381×W510 mm per schede di grande formato.
• Sincronizzazione a doppia traccia: Lavora in parallelo PCB da 50×50-330×250 mm, ottimizzando l'efficienza della produzione di schede di piccole e medie dimensioni.
• Smorzamento attivo delle vibrazioni: Il sistema di trasporto intelligente con bloccaggio adattativo riduce la deformazione del substrato durante il trasporto ad alta velocità (fino a 1.200 mm/sec).

Sistema di controllo del movimento

Azionamento del motore lineare

• Azionamenti a levitazione magnetica: Gli assi X/Y con un design leggero della trave raggiungono una stabilità di livello micron (±25μm) all'accelerazione di picco, riducendo al minimo la risonanza meccanica.
• Sincronizzazione dell'asse Y a doppio servo: Garantisce la precisione della traccia del trasportatore per i substrati lunghi, mantenendo l'uniformità di posizionamento su larghezze di 510 mm.

Software e integrazione intelligente

Orchestrazione della produzione in tempo reale

• Diagnostica intelligente dei guasti: Visualizzazione in tempo reale dello stato di posizionamento, della percentuale di errori e dei codici di errore tramite un'interfaccia HMI intuitiva, che semplifica la gestione della produzione.
• Compatibilità della linea modulare: Integrazione perfetta con la serie YAMAHA YSM per linee ibride ad alta velocità/uso generale, a supporto di diversi flussi di lavoro di produzione.