Descrizione

Sistema di posizionamento a singolo raggio Panasonic NPM-W2S

Sistema di posizionamento delle teste

Teste di posizionamento multi-configurabili

• Testina leggera a 16 ugelli: Progettato per il posizionamento ad altissima velocità di microchip da 0201 (008004) a 6×6 mm, per ottenere il massimo rendimento nell'assemblaggio di PCB ad alta densità.
• Testine a 12 ugelli/8 ugelli: Bilancia velocità e versatilità per componenti di dimensioni medie (da 0402 a 12×12 mm).
• Testa V2 a 3 ugelli: Specializzato per componenti di forma strana (fino a 74×74 mm) con controllo adattativo della forza (pressione di posizionamento fino a 100N), ideale per connettori e circuiti integrati di grandi dimensioni.
• Recupero autonomo dei guasti: Per i componenti a nastro di plastica da 4 mm (nero) e di carta/plastica da 8 mm (nero), il sistema corregge automaticamente le posizioni di prelievo senza interrompere la produzione in caso di errori di prelievo o di riconoscimento, riducendo al minimo i tempi di fermo.

Sistema di ispezione visiva

Modulo di visione multifunzione pluripremiato

• Metrologia 3D integrata: Allineamento dei componenti a passaggio singolo, profilatura dello spessore (precisione di ±0,01 mm) e ispezione della complanarità (±0,02 mm per i conduttori BGA/QFP).
• Capacità di rilevamento dei difetti: Identifica gli offset di posizione, le variazioni di spessore e i problemi di complanarità del piombo per garantire la resa al primo passaggio e ridurre le rilavorazioni.

Sistema di alimentazione

Piattaforma di alimentazione ibrida ad alta capacità

• Banco di alimentazione a 120 stazioni (equivalente a 8 mm): Supporta cicli di produzione prolungati con cambi di materiale ridotti, consentendo l'alimentazione di bobine, vassoi, bacchette e bacchette impilate per diversi formati di imballaggio.
• Intercambiabilità della serie NPM: Le teste di posizionamento, gli ugelli, gli alimentatori del nastro e i carrelli di cambio formato sono completamente compatibili con i sistemi NPM esistenti, consentendo un'espansione della linea economicamente vantaggiosa.
• Movimentazione flessibile dei materiali: Configurazione ibrida dell'alimentatore (bobina/vassoio/astina) con alimentazione automatica della pila di astine per scenari di produzione ad alta miscelazione e basso volume.

Sistema di manipolazione dei PCB

Elaborazione a doppia corsia/singola corsia

• Modalità a corsia singola:
  • Elaborazione in lotti: PCB da 50×50-750×550 mm
  • Doppio posizionamento: 50×50-350×550 mm (pannelli 2-up)
• Modalità a doppia corsia:
  • Elaborazione in lotti: 50×50-750×260 mm (doppio binario)
  • Doppio posizionamento: 50×50-350×260 mm (doppio binario 2-up)
• Sistema di commutazione modulare: Cambio modulo automatizzato in 3,5 minuti grazie alla commutazione automatica dell'alimentatore e al pre-caricamento del programma, ideale per la produzione di piccoli lotti ad alta miscelazione.

Sistemi ausiliari

Modulo di visione PIP (Pin-In-Paste)

• Ispezione ottica della posizione dei pin dei fori passanti e della forma dei conduttori (piegatura) per un inserimento accurato dei componenti THT, garantendo l'integrità del giunto di saldatura.

Sistema di tracciabilità end-to-end

• Tracciamento del livello del lotto e del designatore di riferimento: Monitoraggio dell'intero processo, dall'ordine di lavoro al livello dei componenti, che consente l'analisi dei dati di produzione in tempo reale, la tracciabilità della qualità e l'ottimizzazione dei processi tramite l'integrazione MES.