Descrizione

1. Sistema di testine di posizionamento ad alta precisione

Gestione dei componenti multisorgente

• Controllo adattativo della forza: La modulazione avanzata della pressione (ad esempio, testa H01: regolazione della forza di posizionamento da 2,2 a 9,8N) riduce al minimo l'impatto su wafer e PCB flessibili, evitando danni ai componenti o deformazioni del substrato.
• Meccanica ad alta rigidità: Gli assi XY a motore lineare con visione ad alta risoluzione consentono una precisione di posizionamento di ±30μm (Cpk≥1,0) per i componenti al piombo, soddisfacendo la precisione dei semiconduttori.
• Produttività: Raggiunge 16.500 CPH per chip 0603 (modulo M3S, testa H12S), ottimizzati per il posizionamento ad alta densità.

2. Sistema di visione e allineamento

Architettura di ispezione a doppia modalità

• Modulo di visione standard: Ispeziona la geometria e la polarità dei componenti da 0402 (01005) a 74×74 mm, con correzione della postura in tempo reale.
• Telecamera con illuminazione angolata (opzionale): L'illuminazione multiangolare migliora il rilevamento della complanarità dei pin per i componenti QFP/BGA, riducendo i rischi di saldatura a freddo.
• Riconoscimento del marchio fiduciario: Il rilevamento ad alta velocità dei fiducials del substrato (diametro ≥0,5 mm) compensa le deviazioni di curvatura/posizione, garantendo la coerenza del posizionamento.
• Manipolazione di stampi nudi: Consente il prelievo diretto di componenti bump da wafer utilizzando ugelli specializzati (φ0,3-φ20,0 mm) con controllo dell'adsorbimento del vuoto per il prelievo stabile di componenti sottili ≤0,1 mm.

3. Ecosistema alimentare flessibile

Piattaforma di alimentazione multiformato

• Alimentatori a nastro alimentati: Compatibile con nastri da 8-88 mm (bobine da 7/13/15 pollici); il modulo M6(S) supporta stazioni di alimentazione da 45×8 mm.
• Gestione dei vassoi JEDEC:
  • Vassoio Unità-L: Elabora vassoi grandi da 335×330 mm (6 componenti per vassoio).
  • Vassoio Unità-M: Gestisce vassoi piccoli da 135,9×322,6 mm (10 componenti per vassoio).
• Unità di elaborazione wafer (compatibile con MWU12i): Lo stadio wafer integrato supporta wafer da 2-12 pollici con gestione dei dati Wafer Map (richiede un software specializzato).
• Gestione intelligente dei materiali: Il monitoraggio dei consumi in tempo reale collegato a Fujitrax con avvisi di rifornimento automatico riduce i tempi di inattività; i carrelli per il cambio dei lotti consentono cambi di alimentatore inferiori al minuto.

4. Controllo del movimento e design modulare

Meccanica ad alte prestazioni

• Architettura modulareConfigurazioni di base 2M/4M; il modulo M6(S) (larghezza 650 mm) con trasportatore a doppio binario lavora due substrati da 360×250 mm contemporaneamente, ottimizzando l'UPH per metro quadro.
• Conformità alla camera bianca: Assi XY sigillati dalla polvere con filtrazione HEPA (standard), che supportano gli ambienti ISO Classe 6 (Classe 1000) per la produzione di semiconduttori.
• Precisione multiasse:
  • Asse Z: risoluzione in altezza di 0,1 mm
  • Asse θ: regolazione rotazionale di ±0,01° per l'allineamento fine dei componenti
• Trasportatore a doppia pista: La modalità a binario singolo supporta substrati fino a 534×610 mm; la regolazione motorizzata della larghezza in modalità a doppio binario migliora la produttività delle schede di piccole dimensioni.

5. Interfaccia software e automazione

Suite software integrata

• Piattaforma Fuji Flexa: Consente la programmazione offline, la condivisione dei dati tra più macchine e l'ottimizzazione del percorso di posizionamento guidata dal CAD per ridurre la complessità della programmazione.
• Tracciabilità Fujitrax: Registra i dati di posizionamento a livello di componente (posizione, forza, data e ora) con la scansione del codice 2D del PCB per la tracciabilità della qualità end-to-end.
• Interfaccia utente: Touchscreen GUI da 15″ con supporto multilingue (incluso l'inglese) per il monitoraggio dello stato in tempo reale, la configurazione dei parametri e la diagnostica dei guasti.
• Calibrazione automatica: L'attivazione di un solo pulsante per la calibrazione dopo la sostituzione della testina e dell'ugello garantisce una precisione di posizionamento costante senza intervento manuale.

6. Sistemi ambientali e di sicurezza

Ambiente di produzione controllato

• Modulo di filtrazione HEPA: La filtrazione dell'aria opzionale ad alta efficienza mantiene la pulizia di Classe 1000 per evitare la contaminazione da particolato dei componenti a semiconduttore.
• Involucro ermetico: Riduce l'ingresso di contaminanti esterni, adatto per applicazioni ad alta purezza (ad esempio, LED, fabbricazione di MEMS).
• Conformità alla sicurezza: Le porte di sicurezza a doppio blocco impediscono l'accesso alle parti in movimento e soddisfano gli standard CE/UL; il monitoraggio dell'usura degli ugelli e dei guasti del dosatore basato su sensori genera programmi di manutenzione proattivi.