Analisi dello stato del mercato dell'industria SMT e delle tendenze di sviluppo.

Le macchine di posizionamento SMT, note anche come "macchine di posizionamento" o "sistemi di montaggio superficiale", sono attrezzature fondamentali nelle linee di produzione della tecnologia di montaggio superficiale. L'SMT è attualmente una tecnologia e un processo molto diffuso nell'industria dell'assemblaggio elettronico. Secondo un rapporto pubblicato da un noto istituto di ricerca di mercato, il mercato globale delle apparecchiature di assemblaggio SMT dovrebbe crescere di $600 milioni di dollari tra il 2021 e il 2025, con un tasso di crescita annuale composto di 6% entro il 2024. Sulla base di un'analisi di ciascuna regione e del suo contributo al mercato globale, i dati stimano che Cina, Stati Uniti, Germania, Giappone e Regno Unito rimarranno i mercati principali per le apparecchiature di assemblaggio SMT. Entro il 2024, i mercati di nicchia come l'elettronica di consumo, l'automotive e le comunicazioni dovrebbero diventare uno dei principali motori del mercato, con implicazioni significative per gli utenti finali. In questo capitolo vogliamo discutere alcuni approfondimenti sulla progressione dello sviluppo delle macchine SMT pick and place non solo nel mercato cinese ma anche in quello globale.

In primo luogo, vogliamo introdurre l'analisi dello sviluppo dell'industria cinese delle macchine di posizionamento SMT. Le macchine per il montaggio di superfici hanno un'ampia gamma di applicazioni, un elevato contenuto tecnico e possono guidare lo sviluppo di industrie di base correlate, come la produzione di macchinari di precisione, il rilevamento ad alta precisione, la produzione di motori ad alte prestazioni, l'elaborazione delle immagini e il software. Dall'inizio degli anni '90, le imprese e le istituzioni nazionali hanno cercato continuamente di localizzare i montatori di superficie. Con l'ulteriore miglioramento della tecnologia di produzione, i produttori cinesi di apparecchiature professionali per il montaggio di superfici stanno rapidamente emergendo. Nel 2020, la Cina ha importato 18.000 macchine automatiche per il posizionamento SMT, con un aumento di 34% rispetto all'anno precedente; la Cina ha esportato 17.000 macchine automatiche per il posizionamento SMT, con un calo di 87% rispetto all'anno precedente.

Dal punto di vista della distribuzione regionale, la regione del Delta del Fiume delle Perle continua a dominare, rappresentando oltre 62% del mercato, seguita dalla regione del Delta del Fiume Yangtze, che rappresenta circa 21%, e poi da varie aziende elettroniche e istituti di ricerca in altre province della Cina, che rappresentano circa 20% della domanda di mercato. Negli anni precedenti, i prodotti nazionali di macchine di posizionamento SMT erano principalmente macchine di posizionamento LED a bassa tecnologia. Con il crescente sviluppo da parte delle aziende cinesi di vari prodotti ad alta velocità e ad alta precisione, le aree di applicazione delle macchine SMT di produzione nazionale si stanno espandendo e i volumi di produzione continuano a crescere. Nel 2021, il volume di produzione di macchine di posizionamento SMT in Cina è stato di circa 44.781 unità, mentre la domanda di macchine di posizionamento SMT è stata di 49.568 unità. La qualità delle macchine di posizionamento di produzione nazionale è in continuo miglioramento e offre un vantaggio di prezzo rispetto ai prodotti importati. In combinazione con la crescita sostenuta della domanda di esportazioni, si prevede che il volume di produzione di macchine di piazzamento in Cina continuerà ad aumentare in futuro. Un esempio lampante è la nostra azienda, Nectec, che ha sviluppato in modo indipendente macchine di posizionamento SMT ad alta precisione e ad alta velocità. Si prevede che entro il 2027 la produzione di macchine di posizionamento SMT in Cina supererà le 100.000 unità. Le imprese a valle dell'industria di produzione di apparecchiature elettroniche industriali SMT comprendono principalmente produttori di schermi televisivi a colori, produttori di telefoni cellulari e produttori di computer. Con il rapido sviluppo delle industrie a valle, anche la domanda di apparecchiature di produzione SMT, comprese le macchine di posizionamento, crescerà rapidamente. Si prevede che entro il 2027 la domanda di macchine di posizionamento SMT in Cina raggiungerà le 114.000 unità. 

In secondo luogo, lasciamo che‘Passiamo alla discussione sulle future tendenze tecnologiche dell'industria delle apparecchiature SMT. La nuova rivoluzione tecnologica e la pressione sui costi hanno dato vita a una produzione automatizzata, intelligente e flessibile, nonché a sistemi integrati per l'assemblaggio, la logistica, l'imballaggio e il collaudo (MES). Le apparecchiature SMT hanno migliorato i livelli di automazione nell'industria elettronica grazie ai progressi tecnologici, consentendo di ridurre i requisiti di manodopera, i costi di lavoro, l'aumento della produzione individuale e il mantenimento della competitività. Qui riassumiamo alcune caratteristiche essenziali per lo sviluppo di questo settore. La prima e più importante è l'alta precisione e la flessibilità: l'intensificarsi della concorrenza industriale, i cicli di lancio dei nuovi prodotti sempre più brevi e i requisiti ambientali più severi. Dobbiamo allinearci alle tendenze verso il basso costo e la miniaturizzazione, che impongono requisiti più elevati alle apparecchiature di produzione elettronica. I dispositivi elettronici si stanno evolvendo verso una maggiore precisione, velocità, facilità d'uso, rispetto dell'ambiente e flessibilità. Possiamo anche consentire alla testina pick-and-place di passare automaticamente da una funzione all'altra, consentendole di eseguire l'erogazione, la stampa e il rilevamento del feedback. Ciò aumenterà la stabilità della precisione di posizionamento e migliorerà in modo significativo la compatibilità e la flessibilità tra componenti e substrati; il secondo punto è l'alta velocità e la miniaturizzazione: Lo sviluppo graduale dell'SMT ha portato i vantaggi di un'elevata efficienza, di un basso consumo energetico, di requisiti minimi di spazio e di costi contenuti. In futuro, ci sarà una crescente domanda di macchine pick-and-place ad alta velocità e multifunzionali che offrano sia alta efficienza che multifunzionalità. I modelli di produzione con più piste e postazioni di lavoro possono raggiungere un tasso di produzione di circa 100.000 CPH.

Attualmente, la macchina SMT per LED wireless ad altissima velocità NT-LS9, il modello di punta di Nectec, con doppio portaugelli e motore lineare, è in grado di raggiungere una velocità di posizionamento teorica massima di 500.000 CPH, superando di gran lunga questa aspettativa. Questo è anche il prodotto di cui noi di Nectec siamo più orgogliosi, in quanto rappresenta il culmine di anni di sforzi e competenze in materia di ricerca e sviluppo; il terzo punto è la tendenza all'integrazione del packaging dei semiconduttori e dell'SMT: poiché i prodotti elettronici diventano sempre più piccoli in termini di dimensioni, più diversi in termini di funzionalità e più precisi nella progettazione dei componenti, l'integrazione del packaging dei semiconduttori e della tecnologia di montaggio superficiale è diventata una tendenza inevitabile. I produttori di semiconduttori hanno iniziato ad adottare la tecnologia a montaggio superficiale ad alta velocità, mentre le linee di produzione a montaggio superficiale hanno incorporato anche alcune applicazioni per semiconduttori, rendendo meno netti i confini tradizionali tra i domini tecnologici. Questa convergenza di tecnologie ha portato anche allo sviluppo di numerosi prodotti che sono stati ben accolti dal mercato. La tecnologia di processo POP e la tecnologia di processo sandwich sono oggi ampiamente utilizzate nei prodotti intelligenti di fascia alta.

In conclusione, la tendenza a integrare il packaging dei semiconduttori e la tecnologia di montaggio superficiale è guidata dalla richiesta di prestazioni più elevate, miniaturizzazione ed efficienza dei costi nella produzione di elettronica. Le tecnologie di packaging avanzate, come il fan-out wafer-level packaging e il system-in-package, si stanno fondendo con i processi SMT per consentire dispositivi più piccoli, più veloci e più affidabili. Questa integrazione riduce la lunghezza delle interconnessioni, migliora le prestazioni termiche ed elettriche e snellisce la produzione, rendendola essenziale per le applicazioni in ambito 5G, IoT e AI. Di conseguenza, la combinazione del packaging dei semiconduttori con l'SMT aumenta la scalabilità e soddisfa la crescente esigenza di sistemi elettronici compatti e ad alta funzionalità.