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Nella moderna produzione elettronica, la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è uno dei processi principali e la sua qualità determina direttamente le prestazioni e l'affidabilità del prodotto finale. Tuttavia, con la crescente miniaturizzazione dei componenti elettronici e la crescente complessità delle forme di confezionamento (come BGA, CSP, QFN, ecc.), i tradizionali metodi di ispezione visiva o ottica non sono più efficaci nell'identificare i difetti nascosti all'interno delle giunzioni di saldatura (come giunzioni di saldatura fredde, vuoti, ponti, distacco della lamina di rame, ecc.) Nectec, con la sua tecnologia di ispezione a raggi X ad alta precisione, sta emergendo come soluzione chiave a questa sfida critica nel settore SMT. Nectec ha creato un sistema completo di apparecchiature di ispezione a raggi X per soddisfare le esigenze di ispezione delle diverse fasi del settore SMT.
In primo luogo, i sistemi di ispezione online ad alta velocità, come la serie NX-E6LP: Questi sistemi sono progettati per una perfetta integrazione nelle linee di produzione SMT per ottenere un'ispezione completa 100% automatizzata e ad alta velocità. In genere sono dotati di funzioni di coordinamento multiasse e di programmazione CNC, che consentono una rapida scansione di circuiti complessi. I risultati dell'ispezione vengono trasmessi in tempo reale e integrati con i sistemi MES per formare un ciclo completo di dati sulla qualità, guidando la rilavorazione e l'ottimizzazione dei processi e migliorando significativamente l'efficienza produttiva e i tassi di rendimento.
In secondo luogo, le apparecchiature di ispezione offline ad alta precisione, come la serie NX-E3L: Questo tipo di apparecchiatura si concentra sull'ispezione approfondita e ad alta risoluzione di schede PCB complesse, ad alta densità o di grandi dimensioni. Il suo vantaggio principale risiede nella sorgente a raggi X microfocalizzata, che può fornire un ingrandimento geometrico fino a diverse centinaia di volte, consentendo l'identificazione precisa di difetti di saldatura di appena 2 micron, soddisfacendo i severi requisiti della ricerca e sviluppo di prodotti di fascia alta e dell'analisi dei guasti.
Terzo, soluzioni intelligenti per il conteggio dei componenti, come NX-C1: nel processo di gestione dei materiali SMT front-end, la macchina per il conteggio dei componenti di Nectec utilizza la tecnologia a raggi X per penetrare nel nastro dei componenti, contando in modo rapido e preciso il numero dei componenti. L'ispezione di quattro vassoi di dimensioni comprese tra 7 e 17 pollici può essere completata in genere in 8 secondi, con un tasso di precisione superiore a 99,9%. Questo sistema sostituisce efficacemente il conteggio manuale, soggetto a errori, e può integrarsi con sistemi di magazzino intelligenti per migliorare l'efficienza e l'accuratezza della gestione dei materiali. Questa soluzione copre l'intero processo, dallo stoccaggio e montaggio dei componenti all'ispezione della qualità post-saldatura, trasformando i tradizionali rischi di processo "invisibili" in immagini e dati chiari e quantificabili.
La leadership tecnologica di Nectec nel campo dell'ispezione SMT a raggi X si fonda sulla padronanza dei componenti principali e delle tecnologie chiave. Innanzitutto, la sorgente di raggi X microfocus. Il motivo è che si tratta del cuore dell'imaging a raggi X ad alta precisione. Nectec ha sviluppato con successo una sorgente a raggi X microfocus a catodo caldo di tipo chiuso, rompendo il monopolio tecnico di lunga data detenuto dalle aziende statunitensi e giapponesi. In seguito alla valutazione dell'Istituto Nazionale di Metrologia e di autorevoli enti di certificazione internazionali, le sue prestazioni sono state giudicate in grado di raggiungere gli standard "avanzati a livello internazionale e leader a livello nazionale". Questa dimensione del punto focale inferiore al micron è fondamentale per soddisfare i requisiti di imaging ad alta risoluzione di componenti ultraminiaturizzati come lo 01005. In secondo luogo, l'imaging avanzato e gli algoritmi intelligenti. Il motivo è che l'apparecchiatura di Nectec non solo ha potenti prestazioni hardware, ma integra anche algoritmi software intelligenti. Grazie alla tecnologia di apprendimento profondo dell'intelligenza artificiale, il sistema è in grado di distinguere efficacemente tra i difetti di saldatura reali (come vuoti e ponti) e le interferenze di fondo (come le rughe della membrana e le texture degli elettrodi), migliorando notevolmente l'accuratezza e l'efficienza dell'identificazione dei difetti, con una precisione di posizionamento di ±15μm. Questo è fondamentale per rilevare problemi sottili come l'allineamento degli elettrodi.
Terzo, capacità di ispezione 3D-CT, come NX-CT160. Il motivo è che l'apparecchiatura di fascia alta di Nectec è dotata di scansione TC circolare a 360° e di capacità di collegamento multiasse. Grazie alla scansione tomografica e alla tecnologia di ricostruzione tridimensionale, è in grado di presentare chiaramente i dettagli dei giunti di saldatura interni e delle strutture interstrato, di realizzare una vera e propria analisi "tomografica" e di fornire un potente strumento per la valutazione della qualità dei dispositivi complessi.
Pertanto, grazie all'innovazione indipendente nella tecnologia delle sorgenti luminose e degli algoritmi intelligenti, Nectec ha aumentato costantemente la propria quota di mercato nel mercato nazionale dell'ispezione a raggi X della produzione elettronica, classificandosi al primo posto tra le aziende locali e dimostrando un forte slancio per la sostituzione interna. Inoltre, le apparecchiature di Nectec sono state applicate con successo alle linee di produzione di aziende di produzione elettronica di fama mondiale come Tesla, Huawei e Foxconn, garantendo la qualità dei loro prodotti. Le prospettive future sono rosee e, con la continua evoluzione della tecnologia di confezionamento dei chip verso il 3D-IC, il confezionamento a livello di sistema e altre direzioni, la densità delle saldature e la complessità strutturale crescono in modo esponenziale, ponendo requisiti più elevati alla tecnologia di rilevamento. Nectec si sta posizionando attivamente per il futuro, impegnandosi a sviluppare apparecchiature di rilevamento TC su scala nanometrica di maggiore precisione e promuovendo la profonda integrazione della tecnologia di rilevamento multimodale 2D/2,5D/3D con le linee di produzione per soddisfare le esigenze di rilevamento di forme di packaging avanzate come l'integrazione eterogenea.