Deskripsi

Sistem Kepala Penempatan

Kepala Integrasi Universal Berkecepatan Tinggi (Kepala HM)

• Arsitektur Kantilever Ganda (Sumbu X Balok Ganda): Dilengkapi dengan head penempatan berkecepatan tinggi HM10, mencapai throughput teoritis 81.000 CPH (kondisi bersertifikat Yamaha) atau 95.000 CPH (skenario yang diuji oleh pihak ketiga). Mendukung komponen 0201 metrik (0,25 × 0,125mm) hingga 55 × 100mm (tinggi maksimal 15mm).
• Modulasi Gaya Adaptif: Secara dinamis menyesuaikan tekanan penempatan berdasarkan jenis komponen (misalnya, MLCC, IC nada halus) untuk mencegah kerusakan selama pemasangan.
• Kepala Penempatan Formulir Ganjil (Kepala FM): Kepala multi-fungsi FM5 menangani komponen berbentuk ganjil 03015 metrik (0,3 × 0,15 mm) hingga 55 × 100 mm (mis., heat sink, konektor, tinggi maksimum 28 mm) untuk perakitan model campuran.
• Kontrol Rotasi Sumbu ThetaKemampuan rotasi komponen ±180° memastikan keselarasan polaritas yang tepat untuk komponen terpolarisasi.

Sistem Penglihatan & Inspeksi

Rangkaian Metrologi Presisi Tinggi

• Sistem Profilometri Laser: Inspeksi komponen 3D waktu nyata untuk posisi, sudut, dan ketinggian dengan akurasi ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0, 3σ), memenuhi standar kemampuan proses IPC-9850.
• Modul Penglihatan Multi-Kamera:
  • Mendeteksi koplanaritas timbal dan integritas bola solder untuk paket BGA/QFP.
  • Upgrade opsional mendukung inspeksi pasta solder 3D (SPI) untuk kontrol proses tingkat lanjut.

Sistem Pengumpan

Platform Penanganan Material dengan Kepadatan Tinggi

• Bank Pengumpan Posisi Tetap: Mengakomodasi pengumpan pita hingga 140×8mm, kompatibel dengan komponen tabung/baki untuk produksi bervolume tinggi.
• Sistem Pertukaran Pengumpan Batch: Kaset penggantian cepat 128 stasiun mengurangi waktu penggantian hingga <5 menit, ideal untuk lingkungan dengan campuran tinggi.
• Penanganan Baki Otomatis:
  • Dudukan tetap: Kapasitas baki 30 lapis
  • Berbasis gerobak: Kapasitas baki 10 lapis
  • Dioptimalkan untuk pergantian yang cepat dalam alur kerja komponen campuran.

Sistem Pemrosesan PCB

Penanganan Substrat Format Besar

• Konfigurasi Jalur Ganda:
  • Substrat dengan lebar yang sama: 50 × 50-810 × 356mm
  • Perluasan lebar campuran: Hingga 810×662mm
• Konfigurasi Jalur Tunggal: Mendukung PCB 50×50-810×490mm, ideal untuk panel LED dan produksi papan industri.
• Stabilisasi Substrat Aktif: Lebar track yang dapat disesuaikan secara otomatis dan pin penyangga meminimalkan lengkungan selama pengangkutan (kecepatan hingga 1.200mm/detik), memastikan stabilitas penempatan ±50μm.

Sistem Kontrol Gerak

Desain Mekanis Presisi

• Penggerak Motor Linier dengan Kontrol Loop Tertutup: Sumbu X/Y menggunakan levitasi magnetik dan timbangan magnetik beresolusi 0,001mm untuk pemosisian tingkat mikron (±25μm) pada kecepatan tinggi (profil akselerasi yang dioptimalkan).
• Sinkronisasi Sumbu Y Servo Ganda: Memastikan stabilitas konveyor untuk substrat yang panjang, menjaga konsistensi akurasi pada panjang papan 810mm.

Ekosistem Perangkat Lunak

Platform Otomasi Industri VIOS

• Rangkaian Pemrograman Tingkat Lanjut: Impor CAD offline, simulasi penempatan 3D, dan pengoptimalan jalur dinamis mengurangi waktu pergantian hingga <3 menit.
• Konektivitas Pabrik Cerdas:
  • Pemantauan OEE secara real-time dengan pelacakan tingkat kesalahan pengambilan dan diagnostik kode kesalahan.
  • Mendukung protokol IPC-CFX, SECS/GEM untuk integrasi MES/ERP yang mulus.
• Pemeliharaan Prediktif melalui Sensor IoT: Pemantauan keausan head, kinerja pengumpan, dan stabilitas termal secara real-time, dengan peringatan proaktif untuk meminimalkan waktu henti yang tidak terjadwal oleh 80%.