Deskripsi

Sistem Kepala Penempatan

Arsitektur Penempatan Multi-Konfigurasi

• Kepala Turret RM Berkecepatan Sangat Tinggi (18 Nozel):
  • Mencapai throughput puncak 120.000 CPH (sesuai dengan IPC-9850) untuk 0201 metrik (0,25 × 0,125 mm) komponen mikro hingga 12 × 12 × 6,5 mm (P × L × T).
  • Desain turret memungkinkan pengambilan rotasi berkecepatan tinggi dengan visi terintegrasi untuk deteksi pose komponen secara real-time, mendukung penempatan komponen ultra-kecil yang padat tanpa pergantian kepala.
• Kepala In-Line Berkecepatan Tinggi HM (10 Nozel):
  • Menghadirkan 100.000 CPH untuk komponen chip, menangani 0201 metrik hingga komponen 55×100×15mm (BGA, CSP, konektor).
  • Perencanaan jalur cerdas melalui kamera pemindaian tertanam mengurangi waktu menganggur untuk penempatan komponen berukuran sedang hingga besar.
• Kepala In-Line Bentuk Ganjil FM (5 Nozel):
  • Mendukung komponen 03015 metrik (0,3×0,15 mm) hingga 55×100×30 mm dengan kontrol gaya (0,1-10N), ideal untuk konektor presisi tinggi dan komponen press-fit.
• Platform Kepala Terpadu: Transisi yang mulus dari komponen 0201 metrik ke 100mm tanpa penggantian head, meminimalkan waktu pergantian untuk produksi campuran tinggi.

Sistem Pengumpan

Penanganan Material Multi-Modal

• Pengumpanan Gulungan:
  • Rak pengumpan tetap mendukung 128 stasiun (setara pita 8mm), kompatibel dengan pengumpan pneumatik 8-56mm (F1/F2) dan pengumpan elektrik 8-88mm (F3).
  • Pengumpan Pemuatan Otomatis mengurangi waktu penggantian material hingga 30%; Pengumpan pintar ZS / SS (kompatibel dengan seri YS) memungkinkan pengaturan awal offline dan pengumpanan berkelanjutan.
• Pengumpanan Baki (Opsional):
  • Pengubah baki otomatis eATS30 mendukung baki standar JEDEC 30 lapis untuk suplai komponen tanpa henti dalam lingkungan pergantian yang tinggi.
• Pemberian Makan Tongkat:
  • Pengumpan tongkat tunggal mengakomodasi pemuatan manual/otomatis komponen bentuk ganjil (konektor, heat sink).
• Pergantian yang Fleksibel: Mendukung gerobak material 4×CFB-45E (maksimal 128 stasiun), memungkinkan penggunaan troli 新旧 campuran untuk produksi berbagai jenis.

Sistem Pemrosesan PCB

Penanganan Substrat dengan Fleksibilitas Tinggi

• Kisaran Ukuran:
  • Jalur tunggal: 50×50-810×510mm (PCB industri)
  • Jalur ganda: 50×50-810×330mm (pemrosesan paralel papan campuran/identik)
• Transmisi Dinamis:
  • Kecepatan pengangkutan 900mm/detik dengan penyesuaian lebar yang dipandu laser (tanpa penghentian mekanis), kompatibel dengan PCB yang dirutekan/berbentuk aneh.
  • Penjepitan referensi depan memastikan akurasi pemosisian ± 0,1 mm, mencegah penyimpangan penempatan.
• Mode Jalur Ganda:
  • Paralel: Pemrosesan papan yang berbeda secara simultan (misalnya, smartphone + PCB otomotif).
  • Bergantian: Throughput ganda dengan produksi papan yang identik.
  • Campuran: Kombinasi yang fleksibel untuk penjadwalan yang kompleks.

Sistem Penglihatan & Inspeksi

Jaminan Kualitas Tingkat Lanjut

• Verifikasi Komponen:
  • Kamera tampilan samping memonitor pose komponen ujung nozzle, mendeteksi komponen yang hilang, tombstoning, dan kemiringan dengan tingkat penolakan cacat ≥99,9%.
  • Kamera pemindaian tertanam mencapai <0,1 detik/komponen pemeriksaan kecepatan tinggi untuk komponen ≤12mm (misalnya, BGA).
• Metrologi Opsional:
  • Deteksi koplanaritas untuk kabel QFP (akurasi ±15μm) mengurangi cacat solder paket kelas atas (SiP).
• Integrasi Pemeliharaan:
  • Stasiun pembersih nosel otomatis menghilangkan kontaminan; keausan bendera otomatis nosel yang dilacak RFID.
  • Penginderaan tekanan negatif waktu nyata memverifikasi integritas pengisapan setelah pengisapan.

Sistem Kontrol Gerak

Mekanika Presisi

• Teknologi Penggerak:
  • Sumbu X / Y: Motor servo AC + pemandu linier mencapai akurasi penempatan ±15μm (Cpk≥1.0), pengulangan ±10μm untuk komponen pitch ≤0,3mm.
  • Pelengkungan substrat yang diukur dengan laser memungkinkan penyesuaian sumbu Z yang dinamis, membatasi gaya tumbukan hingga ≤50gf untuk PCB fleksibel dan komponen mikro.
• Pengoptimalan Jalur Cerdas:
  • Perencanaan jalur terpendek yang digerakkan oleh AI mengurangi perjalanan udara hingga 20%, sehingga meningkatkan produktivitas pesawat tunggal.

Sistem Inti & Otomasi

Perangkat Lunak & Konektivitas

• Orkestrasi Produksi:
  • Konversi otomatis CAD-ke-program mempersingkat waktu NPI hingga 50%; HMI multi-bahasa (EN/JP/KR/CN) menyederhanakan pengoperasian.
  • Integrasi Yamaha Smart Factory memungkinkan pengunggahan data secara real-time (koordinat penempatan, OEE) untuk penelusuran tingkat otomotif.

Desain Perangkat Keras

• Jejak Trek Ganda yang Ringkas: Dimensi 1.374×2.102×1.445mm dengan bobot 2.550kg mengoptimalkan ruang lantai pada jalur dengan kepadatan tinggi.
• Perawatan Tanpa Alat: Penggantian braket nozzle sekali sentuh; pembersih otomatis mendukung pemeliharaan batch (penghematan waktu 40%); diagnostik mandiri pengumpan dengan peringatan kesalahan waktu nyata.

Fitur Otomasi

• Penyesuaian Ejektor Otomatis: Pemosisian ejektor yang digerakkan oleh program menyesuaikan dengan ketebalan papan dan tata letak komponen yang bervariasi.
• Aliran Material yang Tidak TergangguPengumpan baki eATS30 + pengubah gulungan otomatis memungkinkan produksi tanpa lampu untuk pengoperasian yang lama.