Deskripsi

Sistem Kepala Penempatan

Kepala Multi-Fungsi In-Line Berkecepatan Tinggi (Kepala HM)

• Modul Universal 10-Nozzle: Menangani 0201 metrik (0,25 × 0,125 mm) komponen mikro hingga perangkat bentuk ganjil 100 × 55 × 15 mm (BGA, CSP, konektor) dengan tingkat penempatan puncak 52.000 CPH (sesuai dengan IPC-9850).
• Rekayasa Presisi: Mencapai akurasi penempatan ±35μm (Cpk≥1.0) melalui desain balok sumbu X yang distabilkan secara termal, memungkinkan perakitan yang sangat padat (jarak komponen ≤0,3mm untuk 0201).
• Pengoperasian Cerdas: Kamera penglihatan tertanam untuk deteksi pose komponen secara real-time dan pengoptimalan jalur dinamis, mengurangi perjalanan udara hingga 20%. Mendukung penggantian nosel otomatis (standar 24 stasiun/opsional 40 stasiun) dengan pelacakan RFID untuk penelusuran perawatan.

Pencegahan Cacat

• Inspeksi Tampak Samping: Mendeteksi ketidaksejajaran komponen chip (skew, tombstoning) dengan akurasi ≥99,9% untuk mencegah penempatan yang cacat.
• Pengukur Koplanaritas Opsional: Memverifikasi kerataan timah untuk komponen yang dipasang di baki (mis., QFP) untuk menghindari cacat sambungan solder.

Sistem Pengumpan

Solusi Pemberian Makan dengan Kepadatan Tinggi

• Kapasitas Pengumpanan Gulungan: Mendukung 96 stasiun (setara pita 8mm), kompatibel dengan pengumpan pneumatik 8-56mm (F1/F2) dan pengumpan elektrik 8-88mm (F3) untuk aliran material yang berkelanjutan.
• Modul Pengumpanan Baki (sATS15R): Menangani 15 jenis baki standar JEDEC, memungkinkan suplai komponen tanpa pengawasan dan mengurangi intervensi manual.
• Desain Pengumpan Modular: Pengumpan ringan yang sangat tipis dengan teknologi AutoLoading memangkas waktu pergantian hingga 30%; mendukung troli campuran lawas/baru (CFB-45E/CFB-36E) untuk pengaturan produksi yang fleksibel.

Sistem Pemrosesan PCB

Penanganan Substrat Serbaguna

• Kompatibilitas Ukuran: Standar 50×50-510×460mm; dapat diperluas hingga 950×460mm untuk PCB industri (LED, otomotif).
• Konveyor Kecepatan TinggiKecepatan pengangkutan 900mm/detik dengan penyesuaian lebar dinamis yang dipandu laser, menghilangkan penghentian mekanis untuk papan yang dirutekan/berbentuk aneh.
• Penjepitan Lokasi DepanAkurasi pemosisian ± 0,1 mm melalui referensi depan + penjepitan vakum, memastikan stabilitas selama penempatan kecepatan tinggi.

Sistem Penglihatan & Inspeksi

Kontrol Kualitas Tingkat Lanjut

• Modul Penglihatan Dalam Kepala: Kamera 5MP memungkinkan pemeriksaan kecepatan tinggi (≤0,1 detik/komponen) untuk komponen ≤12×12mm (misalnya, BGA), sehingga mengurangi jarak tempuh head.
• Verifikasi Pengambilan Sensor Ganda: Menggabungkan penginderaan tekanan negatif dan konfirmasi visual untuk mendeteksi kesalahan pengambilan/pengambilan berlebih dengan keandalan ≥99,9%.
• Perawatan Pencegahan: Stasiun pembersihan nozzle otomatis dan pelacakan keausan berbasis RFID menjaga stabilitas pengisapan dan mencegah penyimpangan penempatan.

Sistem Kontrol Gerak

Aktuasi Presisi Tinggi

• Penggerak Servo AC dengan Pemandu Linier: Mencapai akurasi pemosisian ±35μm dan pengulangan ±15μm, cocok untuk komponen pitch ≤0,4mm.
• Pengoptimalan Lintasan Berbasis AI: Mengurangi waktu menganggur hingga 15% melalui analisis distribusi komponen, sehingga meningkatkan produktivitas papan tunggal.

Sistem Inti & Integrasi

Rangkaian Perangkat Lunak Cerdas

• Pembuatan Program Otomatis: Konversi CAD ke Gerber mempersingkat waktu pengenalan produk baru (NPI) hingga 50%; HMI multi-bahasa (EN/JP/KR/CN) menyederhanakan pengoperasian.
• Ekosistem Pabrik Cerdas: Pengunggahan data secara real-time (koordinat penempatan, status nozzle) melalui platform yang kompatibel dengan MES Yamaha, memungkinkan penelusuran tingkat otomotif.

Desain Perangkat Keras yang Ringkas

• Jejak Hemat Ruang: Dimensi 1.254 × 1.440 × 1.445mm dengan bobot 1.230kg cocok untuk lini produksi yang padat.
• Perawatan Tanpa Alat: Penggantian braket nozzle sekali sentuh dan pembersihan batch mengurangi MTBM (waktu rata-rata antara perawatan) sebesar 40%.