SIPLACE X S | Penempatan berkecepatan tinggi

SIPLACE X S adalah tolok ukur dalam produksi volume tinggi. Ketepatan absolut dan kinerja maksimum telah menjadikan SIPLACE X S platform penempatan pilihan untuk aplikasi produksi bervolume tinggi yang menuntut seperti infrastruktur jaringan (5G), papan besar untuk server dan segmen industri. Di mana pun kecepatan tertinggi, tingkat dpm terendah, pergantian pengaturan tanpa henti, perkenalan produk baru yang cepat, dan penempatan berkecepatan tinggi dari generasi terbaru komponen super kecil (0201 metrik) diperlukan.

Kategori: ASM

Deskripsi

Deskripsi

1. Arsitektur Sistem Kepala Penempatan

Kepala Penempatan Kecepatan Sangat Tinggi SpeedStar CP20

Dirancang untuk penempatan SMT berkecepatan sangat tinggi, SpeedStar CP20 mendukung 0201 metrik (0,2 × 0,1 mm) komponen mikro dengan throughput teoritis 76.450 CPH. Dilengkapi dengan kontrol tekanan dinamis, ini memungkinkan penempatan perangkat sensitif yang tidak merusak dengan akurasi posisi ±30μm @4σ, memenuhi permintaan yang ketat untuk PCB dengan kepadatan tinggi pada peralatan jaringan 5G dan motherboard server.

Kepala Penempatan Serbaguna MultiStar

Menampilkan tiga mode operasional - kumpulkan-tempat, pilih-tempat, dan mode campuran - kepala MultiStar secara fleksibel menangani komponen bentuk ganjil 01005 hingga 200 × 110mm (mis., Pendingin, konektor), menangani skalabilitas di luar geometri komponen standar.

Modul Penempatan Tugas Berat TwinHead

Dioptimalkan untuk komponen besar berbentuk ganjil, TwinHead mendukung penempatan perangkat hingga tinggi 25mm dan berat 160g (mis., lensa LED, modul daya), ideal untuk aplikasi elektronik otomotif dengan keandalan tinggi.

2. Sistem Kantilever & Konveyor Modular

Desain Modularitas Kantilever

Dapat dikonfigurasi sebagai pengaturan kantilever tunggal, ganda, atau tiga (misalnya, SIPLACE X3 S), desain modular memungkinkan penskalaan kapasitas yang dinamis melalui konfigurasi ulang kantilever dalam waktu 30 menit, tanpa mengubah tata letak lini produksi.

Sistem Konveyor Cerdas

Model jalur tunggal memproses PCB 450×560mm sebagai standar, dapat diperluas hingga 850×560mm dengan lisensi perangkat lunak papan panjang-cocok untuk substrat yang sangat panjang seperti panel LED. Teknologi Smart Pin Support secara otomatis menyesuaikan posisi pin penyangga PCB untuk mengurangi kelenturan dan getaran selama pengangkutan, sehingga meningkatkan stabilitas penempatan untuk papan yang tipis dan panjang.

3. Sistem Inspeksi & Metrologi Penglihatan

Subsistem Pencitraan Digital

Sistem penglihatan resolusi tinggi mengintegrasikan pencahayaan multi-sudut untuk validasi barcode dan pemeriksaan polaritas komponen, memastikan ketertelusuran dan konsistensi proses. Pencitraan cahaya biru meningkatkan kontras untuk mendeteksi cacat mikro seperti anomali bola solder BGA dan patahan chip, sesuai dengan standar ruang bersih ISO Kelas 7.

Penginderaan Laser Seri LNC

Profilometri laser dalam penerbangan secara real-time mengukur posisi komponen X/Y, orientasi θ, dan ketinggian Z dengan akurasi ±50μm, memungkinkan verifikasi saat terbang dan meminimalkan waktu henti alat berat.

4. Sistem Pengumpan & Logistik Material

Platform Pengumpan X Cerdas

Kompatibel dengan pengumpan bertenaga 8mm hingga 56mm, sistem Smart X mendukung pengumpanan komponen tabung/baki dengan kapasitas maksimum 160 stasiun, yang dioptimalkan untuk lingkungan produksi campuran tinggi.

Teknologi Pemberian Makan Cerdas

Menggabungkan penyambungan material otomatis dan deteksi kekurangan, teknologi Smart Feeder-dikombinasikan dengan arsitektur zona penyangga-memungkinkan produksi yang berkelanjutan tanpa gangguan.

5. Ekosistem Perangkat Lunak & Fungsi Cerdas

Pemrograman Offline & Pengoptimalan Lintasan

Dengan menggunakan perangkat lunak SIPLACE Pro, impor data CAD dan debugging simulasi mengoptimalkan urutan penempatan komponen, mengurangi waktu pergantian menjadi beberapa menit melalui pengoptimalan jalur yang cerdas.

Infrastruktur Penelusuran Data

Mendukung protokol IPC-CFX dan SECS/GEM, sistem ini memungkinkan integrasi MES/ERP yang mulus untuk transparansi data proses penuh, yang memenuhi persyaratan penelusuran dalam manufaktur elektronik otomotif.

Kerangka Kerja Pemeliharaan Prediktif

Jaringan sensor waktu nyata memantau parameter kesehatan peralatan, memberikan peringatan pemeliharaan proaktif untuk meminimalkan risiko waktu henti yang tidak direncanakan.

spesifikasi

Data teknis *	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Kecepatan (peringkat tolok ukur**)	75.000 cph	112.500cph	150.000 cph	172.000 cph
Kecepatan (peringkat IPC)	65.000 cph	97.050cph	130.000 cph	146.000 cph
Slot pengumpan	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Spektrum komponen	0201 metrik hingga 200 mm x110 mm x 25 mm
Ukuran papan	50 mm x 50 mm hingga 850 mm x685 mm
Dimensi mesin (PxLxT)	1,9 mx2,6mx1,6m
Kepala penempatan	Kepala Penempatan CP20, Kepala Penempatan CPP, Kepala Penempatan Kembar
Akurasi penempatan	22 μm @ 3 σ (dengan Kepala Penempatan Kembar)
Konveyor	Konveyor tunggal, konveyor ganda yang fleksibel