Mesin Penempatan Universal Hibrida 3D S20

S20 | Mesin Penempatan Universal Hibrida 3D

Yamaha S20 memenuhi kebutuhan akan hasil yang lebih tinggi dalam sektor perakitan fleksibel dan pencahayaan LED. Sistem head berkapasitas tinggi yang baru memenuhi kebutuhan akan waktu siklus yang lebih cepat dan memberikan kemampuan penanganan PCB yang sangat besar dengan tingkat penempatan yang lebih tinggi. S20 yang sangat fleksibel tersedia dengan sistem kepala baru yang menggabungkan 12 spindel dengan rentang penanganan komponen yang luas. S20 menggunakan bank pengumpan perubahan cepat dan kemampuan penangan baki yang sama dengan M20 yang populer dan memiliki kapasitas pengumpan hingga 180 posisi pengumpan. Kamera opsional akan memungkinkan penempatan komponen hingga 0,2 x 0,1 mm untuk memenuhi permintaan saat ini pada ukuran komponen dan bola yang diperkecil.

Kategori: YAMAHA

Deskripsi

Deskripsi

Sistem Kepala Penempatan

Kepala Multi-Nosel 12-Spindel + Sumbu 2θ-Sumbu

Arsitektur Penempatan Hibrida: Mendukung penempatan campuran 0201 metrik (0,2 × 0,1 mm) komponen mikro ke perangkat bentuk ganjil 120 × 90 mm (BGA, CSP, konektor) dengan hasil teoritis 45.000 CPH dalam kondisi ideal.
Kontrol Sumbu Z Adaptif: Modulasi tekanan dinamis yang digerakkan oleh servo AC (0,1-50N) menyesuaikan dengan ketebalan komponen (hingga 30mm) untuk mencegah kerusakan pada komponen yang bernada halus.
Kemampuan Rotasi Sudut GandaRotasi sumbu θ ± 180° memastikan keselarasan polaritas yang tepat untuk komponen terpolarisasi.

Sistem Penglihatan & Inspeksi

Rangkaian Metrologi Presisi Ganda

Akurasi Penempatan Berjenjang:
- Kelas A (Komponen Chip): ± 40μm @ 3σ
- Kelas B (Komponen IC)±25μm @ 3σ (Cpk≥1.33 untuk aplikasi nada halus)
Verifikasi Visi-Vakum Gabungan:
- Pengenalan gambar untuk pemeriksaan koplanaritas dan polaritas timbal.
- Sensor pengambilan vakum memvalidasi retensi komponen, mengurangi tingkat kesalahan pengambilan hingga <0,03%.
Pencitraan Multi-Sensor: Kamera penglihatan standar + profiler laser memungkinkan pemeriksaan cepat terhadap chip dan komponen bentuk ganjil.

Sistem Pengumpan

Ekosistem Pemberian Pakan Hibrida

Kompatibilitas Pengumpan yang Diperluas:
- Pengumpan listrik seri F3 (pita 8-88mm)
- Pengumpan pneumatik seri F1/F2 (pita 8-56mm)
- Pengumpan tongkat dan sistem baki standar JEDEC
Kapasitas 180 Stasiun (Setara Pita 8mm): Mendukung pengumpanan reel/baki/tongkat secara simultan untuk produksi campuran tinggi.
Teknologi Pemberian Makan Cerdas: Penyambungan pita otomatis dan peringatan kekurangan waktu nyata meminimalkan intervensi manual.

Kemampuan Pemrosesan PCB

Penanganan Substrat Ultra-Lebar

Dimensi Standar/Dimensi yang Diperluas:
- Minimal: 50 × 30mm
- Standar: 1.455×510mm
- Maksimal: 1.830×510mm (kompatibel dengan panel LED/papan industri)
Pengoptimalan Modul Penyangga: Buffer masuk/keluar mendukung PCB 540×510mm untuk skenario pergantian frekuensi tinggi.
Sistem Konveyor Kecepatan TinggiKecepatan transportasi 900mm/detik dengan penjepitan aktif dan penyesuaian lebar otomatis memastikan akurasi pemosisian ±0,1mm.

Sistem Kontrol Gerak

Teknologi Penggerak Linear Presisi

Penggerak Levitasi Magnetik: Sumbu X/Y dengan timbangan magnetik beresolusi 0,001mm mencapai stabilitas sub-mikron (pengulangan ±15μm) pada kecepatan tinggi.
Stabilisasi Sumbu Y Dual-Servo: Mengurangi getaran konveyor hingga 40% selama penempatan kecepatan tinggi, memastikan konsistensi posisi substrat yang panjang.

Perangkat Lunak & Fungsi Cerdas

Platform Produksi Multibahasa

Dukungan HMI Global: Antarmuka bahasa Jepang, Cina, Korea, dan Inggris untuk manajemen produksi lintas wilayah.
Rangkaian Otomatisasi VIOS:
- Diagnostik penempatan waktu nyata dengan petunjuk koreksi kesalahan.
- Optimalisasi jalur terintegrasi mengurangi waktu pergantian hingga <8 menit.
Alur Kerja Pemrograman Offline: Impor data CAD dengan debugging simulasi 3D meningkatkan efisiensi produksi hingga 25%.

spesifikasi

Model	S20
Ukuran papan (dengan penyangga yang tidak digunakan)	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L1.830 x W510mm (L1.455 Standar)
Ukuran papan (dengan penyangga yang tidak digunakan)
Ukuran papan (dengan buffer input dan output yang digunakan)	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L540x W510mm
	Min. L50 x W30mm hingga Maks. L540x W510mm
Ketebalan papan	0,4 - 4,8mm
Arah aliran papan	Kiri ke kanan (Std)
Kecepatan transfer papan	Maksimal 900mm/detik
Kecepatan penempatan (12 kepala + 2 theta) Opt. Kond.	0,08 detik/CHIP (45.000 CPH)
Kecepatan penempatan (12 kepala + 2 theta) Opt. Kond.	0,08 detik/CHIP (45.000 CPH)
Akurasi penempatan A (μ + 3σ)	CHIP +/- 0,040mm
Akurasi penempatan B (μ + 3σ)	IC +/- 0,025mm
Sudut penempatan	+/- 180 derajat
Kontrol sumbu Z/ Kontrol sumbu Theta	Motor servo AC
Tinggi komponen	Maks 30mm*1 (Komponen yang sudah ditempatkan sebelumnya: maks 25mm)
Komponen yang berlaku	0201mm - 120 x 90mm, BGA, CSP, konektor, dll.
Paket komponen	Pita 8 - 56mm (Pengumpan F1/F2), pita 8 - 88mm (Pengumpan Listrik F3), tongkat, baki
Pemeriksaan kelemahan	Pemeriksaan vakum dan pemeriksaan penglihatan
Bahasa layar	Bahasa Inggris, Mandarin, Korea, Jepang
Pemosisian papan	Unit pegangan papan, referensi depan, penyesuaian lebar konveyor otomatis
Jenis komponen	Maksimal 180 jenis (pita 8mm), 45 lajur x 4
Ketinggian transfer	900 +/- 20mm
Dimensi mesin, berat	L1750 x D1750 x H1420mm, Sekitar 1450kg